6层二阶IC载板

6层二阶IC载板作为中高端半导体芯片封装的核心互连载体，凭借高密度二阶HDI工艺、超精细线路、低损耗介质材料与高精度阻抗控制，实现了芯片与外部电路的高效、可靠互连，是推动芯片小型化、高性能化、高集成化的关键硬件。

选用高Tg耐热介质材料（Tg≥220℃），玻璃化转变温度高，可耐受芯片封装回流焊的高温（260℃/10s）与芯片工作时的温升，无基材软化、线路变形；
采用激光直接成像（LDI）+电镀增层工艺，分辨率达2μm，实现2/2μm超精细线宽/线距制作，布线密度相比4层一阶载板提升60%以上，适配芯片引脚数≥200pin的高密度封装需求；
线路电镀采用脉冲电镀工艺，铜层厚度均匀性偏差≤±5%，线路边缘无毛刺、无侧蚀，确保窄间距线路无短路风险，线路导电可靠性提升30%。
全板采用防氧化涂层防护，非焊盘区域喷涂超薄有机防护膜，厚度0.5-1μm，防潮、防盐雾、防离子迁移，防护等级达IP65，适配芯片封装后的长期存储与复杂应用环境。

1.消费电子芯片封装
适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑的主控MCU、射频芯片（RF）、电源管理芯片（PMIC）、指纹识别芯片，满足消费电子产品小型化、高性能、低功耗的需求。
2.汽车电子芯片封装
适配车载中控芯片、自动驾驶感知芯片、车载电源芯片、车规级MCU，满足汽车电子-40℃~125℃宽温域、抗振动、高可靠性**的严苛要求。
3.工业控制芯片封装
适配工业PLC主控芯片、工业传感器芯片、伺服驱动芯片，满足工业控制设备7×24小时不间断运行、抗电磁干扰、高耐热的需求。
4.物联网与智能硬件芯片封装
适配物联网模组芯片、智能穿戴芯片、微型传感器芯片，满足智能硬件微型化、低功耗、高密度的封装需求。
5.通信设备芯片封装
适配5G基站射频芯片、光通信模块芯片、路由器主控芯片，满足通信设备高频、高速、低损耗的信号传输需求。