4层LGA封装载板

4层LGA封装载板作为中低引脚数LGA芯片的核心互连载体，凭借薄型化无引脚设计、高平整度焊盘、低损耗信号传输、高可靠性互连等特性，完美契合小型化、高集成化芯片的封装需求，同时兼顾量产性价比，是消费电子、智能穿戴、物联网等领域中低密芯片封装的优选方案。

采用激光直接成像（LDI）+高精度蚀刻工艺，实现LGA焊盘的精准成型，焊盘尺寸偏差≤±3μm，间距偏差≤±4μm，栅格排布垂直度≤±2μm，确保与芯片、终端板卡的精准贴合；
选用高Tg耐热介质材料（Tg≥200℃），可耐受芯片封装回流焊的高温（260℃/10s）与芯片工作时的温升，无基材软化、线路变形，满足长期高温工作需求。
线路制作采用LDI激光成像+电镀增层工艺，分辨率达3μm，实现3/3μm超精细线宽/线距制作，布线密度相比普通2层LGA载板提升50%以上，适配中低密芯片的高密度引脚引出需求；
微盲孔采用UV激光钻孔设备加工，孔径40-60μm，孔壁粗糙度Ra≤0.6μm，钻孔后经等离子体除胶处理，无钻污、无树脂残留，确保孔壁电镀铜层的附着力；
表面处理采用化镍金（ENIG）/电镀软金工艺，金层抗氧化、耐磨损，可耐受多次焊接/压接，焊盘耐插拔次数≥1000次，适配终端设备的维修与装配需求；

1.消费电子小型化芯片
适配TWS耳机蓝牙芯片、手机指纹识别芯片、平板低功耗MCU、充电宝电源管理芯片（PMIC），满足消费电子产品“轻薄化、高集成化”的设计需求。
2.智能穿戴设备芯片
适配智能手表/手环的主控芯片、心率传感器芯片、定位芯片，载板薄型化、小型化特性完美适配穿戴设备的狭小安装空间，宽温域设计耐受户外复杂环境。
3.物联网（IoT）模组芯片
适配物联网传感器芯片、无线通信模组芯片（LoRa/NB-IoT）、微型数据采集芯片，低损耗信号传输保障无线通信的稳定性，三防防护工艺适配户外物联网设备的潮湿、多尘环境。
4.汽车电子低功耗芯片
适配车载传感器芯片、车载蓝牙/WiFi芯片、车规级低功耗MCU，满足汽车电子-40℃~125℃宽温域、抗振动的严苛要求，符合AEC-Q100Grade3车规级认证标准。
5.工业微型传感器芯片
适配工业温湿度传感器、压力传感器、位移传感器芯片，高可靠性互连保障传感器数据采集的精准性，7×24小时稳定工作，适配工业控制的复杂工况。