铝基板导热系数约 180-220W/(mK)，适合中低功率场景，如 LED 照明；铜基板导热系数高达 380-400W/(mK)，适用于高功率密度器件，如 IGBT 模块，其导热能力是传统 FR-4 基板的数百倍

金属基底提供高刚性，抗弯曲、抗振动性能优于普通 PCB，适用于汽车电子、工业设备等恶劣环境，且耐高温性能好，铝基板可长期工作在 150°C 以上，铜基板耐温更高

金属基板如铝的热膨胀系数约为 23ppm/°C，与半导体芯片更接近，可减少热应力导致的焊接点开裂风险

绝缘层介电强度通常≥3kV/mm，满足多数高压场景需求，但高频应用需注意介电损耗，如陶瓷填充绝缘层可降低损耗。

应用于LED路灯、工矿灯、舞台灯的驱动电路板等

应用于新能源汽车的逆变器、DC-DC 转换器、电机控制器基板等

应用于开关电源、充电桩（尤其是快充桩）的功率电路板等

应用于变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）的功率模块基板等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全