元器件引脚需穿过金属化通孔并焊接固定，形成 “穿透式” 连接结构。这种方式不仅机械固定力强，能耐受振动、冲击等恶劣环境，还能避免表面贴装（SMT）可能出现的 “虚焊”“脱落” 风险，电气导通稳定性更高。

金属化通孔的孔壁铜层可承载更大电流，且通孔结构能兼容引脚较粗、体积较大的元器件。例如电源适配器中的变压器、工业设备中的大功率电阻等，均需依赖通孔工艺实现稳定安装与电流传输，避免过热或接触不良。

通孔PCB的生产工艺成熟，钻孔、电镀、焊接等环节对设备精度要求低于高密度 PCB，小批量生产时无需高额设备投入。同时，其插件式元器件的焊接点直观可见，后期维修时排查故障、更换元器件更便捷，能降低维护时间与成本。

通孔工艺无需依赖高精度贴装设备，可兼容手工插件或半自动组装，适合电路结构简单、元器件数量少的场景。此外，通孔的孔径与间距设计容错率较高，轻微的尺寸偏差不易导致电路故障，对中小批量试产或简易电路生产更友好。

应用于车载电源分配模块、车窗升降电机控制板、车灯驱动电路等

应用于心电图机、监护仪、医用超声设备的电源板、牙科治疗仪器控制板等

应用于PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器、传感器控制模块等

应用于电源适配器、大功率功放机、充电桩内部控制板、LED 照明驱动电源等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全