多层盲孔高频PCB板

多层盲孔高频PCB板是融合“多层互联结构”“盲孔工艺”与“高频信号传输优化”三大核心技术的高端印制电路板，主要应用于对信号频率、集成度、空间尺寸均有严苛要求的电子领域，是5G通信、射频微波、高端服务器、自动驾驶雷达等设备的“神经中枢”。

1.高频信号损耗低
在高频信号传输上，盲孔能缩短信号传输路径，相比传统通孔可减少30%-50%的路径长度，有效降低传输延迟；同时，由于不存在贯穿全板的通孔，能大幅减少信号“跨层串扰”以及“寄生电容/电感”的影响；此外，这类PCB板通常采用高频低损耗板材（如PTFE、罗杰斯RO4350），其介电损耗因子（Df）≤0.004，可进一步降低信号损耗。这一优势对高频设备意义重大，能确保5G基站、雷达设备的高频信号（如毫米波）传输保真，避免因信号衰减导致通信或探测误差。
2.集成度更高
在空间利用方面，盲孔与埋孔可在“垂直空间”实现多层互联，让表层预留出更多空间贴装01005这类超小元件；同时，盲埋孔设计能减少通孔对表层面积的占用，使布线密度提升40%以上。该优势能助力自动驾驶域控制器、高端服务器主板等“小体积+多元器件”设备的集成设计，满足设备小型化与高集成的双重需求。
3.可靠性更强
在可靠性上，盲孔采用激光钻孔工艺，精度可达±5μm，孔壁金属镀层更均匀，能避免传统通孔“孔壁薄厚不均”导致的断裂风险；中间层互联通过埋孔实现，可减少外部环境（如湿度、震动）对内部电路的影响；部分产品还支持“阻抗匹配设计”（如50Ω、75Ω特性阻抗），能有效避免信号反射。这一特性使其能满足汽车电子（-40℃~125℃工况）、医疗设备（长期稳定运行）等对可靠性要求严苛的场景需求。

5G通信领域：适用于5G基站天线板、射频模块、光模块，可支持3.5GHz/毫米波频段信号传输，满足5G通信高速度、低延迟的需求；
汽车电子领域：用于自动驾驶毫米波雷达（77GHz频段）、车载以太网模块（1000BASE-T1），能在汽车复杂工况下保障高频信号稳定传输；
航空航天/国防领域：应用于卫星通信设备、雷达系统，可耐受极端环境（如高低温、强震动），同时保障高频信号稳定，满足国防与航天领域的严苛要求；
高端消费电子领域：适配VR/AR设备（近场通信高频模块）、高端路由器（5GHzWi-Fi6E模块），助力消费电子实现更高性能与更优体验；
医疗电子领域：用于超声诊断设备、高频射频治疗仪器，既能满足低信号损耗的需求，又能保障设备长期稳定运行，符合医疗设备的高可靠性标准。