高精度LDI曝光配合时域反射(TDR)检测，实现阻抗公差可达±5%(可选±3%，满足最严苛设计需求)

支持PTFE基Rogers、Taconic等低介质损耗材料，Dk可选1.7–10，适配微波至毫米波频段应用

支持微带线(stripline)、共面波导(CPW)与倒装线(custom embedded stripline)等多种阻抗形式，满足不同堆叠与工艺需求

实时在线厚度监测与双面同步压合，介质层厚度公差可达±0.005 mm，保证批次间电性能高度一致

采用精细蚀刻与专业铜箔材质，使插损低至0.2 dB/inch (10 GHz)，回波损耗>20 dB，提升信号传输效率

配备自动阻抗测试仪、飞针阻抗测试台与AOI，覆盖每板每路阻抗检测，数据可追溯，确保出厂阻抗符合设计指标

应用于光纤通信设备的光模块（如 SFP、QSFP）电路板、路由器 / 交换机的高速背板等

应用于车载以太网（如 100BASE-T1、1000BASE-T1）的通信模块、域控制器（如座舱域、底盘域）电路板等

应用于示波器、信号发生器的探头连接线基板、传感器（如压力、温度传感器）的信号传输板

应用于智能手机、平板电脑的主板（如 CPU 与内存间的高速通道）、USB-C 接口电路板等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全