阻抗电路板_捷配极速PCB超级工厂

制程能力

32层复杂叠层可造，脉冲电镀匀铜厚，阻抗板制程力覆盖全场景

全场景阻抗板解决方案，让高速信号 “零失真、稳传输”

覆盖4-32层板型，适配 50Ω/75Ω/100Ω 全阻抗类型，赋能通信、医疗、汽车电子精准控阻需求

精准阻抗，定义高速电路新标杆

信号稳、损耗低、抗干扰，赋能各类高速电子设备

精准阻抗控制
高精度LDI曝光配合时域反射(TDR)检测，实现阻抗公差可达±5%(可选±3%，满足最严苛设计需求)
专用高频材料
支持PTFE基Rogers、Taconic等低介质损耗材料，Dk可选1.7–10，适配微波至毫米波频段应用
灵活阻抗结构
支持微带线(stripline)、共面波导(CPW)与倒装线(custom embedded stripline)等多种阻抗形式，满足不同堆叠与工艺需求
一致性介质厚度
实时在线厚度监测与双面同步压合，介质层厚度公差可达±0.005 mm，保证批次间电性能高度一致
超低插损与高回波损耗
采用精细蚀刻与专业铜箔材质，使插损低至0.2 dB/inch (10 GHz)，回波损耗>20 dB，提升信号传输效率
全板100%测试
配备自动阻抗测试仪、飞针阻抗测试台与AOI，覆盖每板每路阻抗检测，数据可追溯，确保出厂阻抗符合设计指标

行业应用