32层复杂叠层可造,脉冲电镀匀铜厚,阻抗板制程力覆盖全场景

覆盖4-32层板型,适配 50Ω/75Ω/100Ω 全阻抗类型,赋能通信、医疗、汽车电子精准控阻需求
PCB板层数:10层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
层数:4层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
PCB板层数:12
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
信号稳、损耗低、抗干扰,赋能各类高速电子设备
高精度LDI曝光配合时域反射(TDR)检测,实现阻抗公差可达±5%(可选±3%,满足最严苛设计需求)
支持PTFE基Rogers、Taconic等低介质损耗材料,Dk可选1.7–10,适配微波至毫米波频段应用
支持微带线(stripline)、共面波导(CPW)与倒装线(custom embedded stripline)等多种阻抗形式,满足不同堆叠与工艺需求
实时在线厚度监测与双面同步压合,介质层厚度公差可达±0.005 mm,保证批次间电性能高度一致
采用精细蚀刻与专业铜箔材质,使插损低至0.2 dB/inch (10 GHz),回波损耗>20 dB,提升信号传输效率
配备自动阻抗测试仪、飞针阻抗测试台与AOI,覆盖每板每路阻抗检测,数据可追溯,确保出厂阻抗符合设计指标

1、频率和温度:在高频下,控制阻抗较低,且由于温度升高,控制阻抗会发生热膨胀(±150 ppm)。
2、公差:控制阻抗是根据制造公差设定的。通常控制阻抗的公差为±10%。但有时制造商会设定更小的公差。这就是它影响阻抗的原因。
3、参考地:阻抗控制PCB中的参考地层需要控制阻抗走线来满足要求。有时设计人员会创建部分地,这也会因接地层而影响控制阻抗。
4、布线:有时,由于布线问题,设计人员会减小内外铜层之间的间距。
5、介电材料和厚度:制造商会根据电路板厚度和控制阻抗来设置叠层结构,但他们会选择更高介电常数和更厚的介电材料。因此,最终性能完全受控制阻抗的影响。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

