高层阻抗PCB板是面向中高端高速电子设备的核心载体,通过“信号层-介质层-参考层”的精密叠层设计,在有限空间内实现多组阻抗信号的独立传输与隔离,既解决了高密度布线需求,又通过分层阻抗管控保障高频、高速信号的完整性。
1.多类型阻抗兼容
可在同一电路板上同时实现“表层共面阻抗(如50Ω)+内层差分阻抗(如100Ω)+单端阻抗(如75Ω)”,能满足同一设备内不同类型信号(如射频信号、高速数据信号、视频信号)的阻抗需求,无需通过多块电路板拼接实现功能,简化设备结构设计。
2.强抗干扰能力
3层独立接地层可形成全方位屏蔽体系,将敏感信号层(如医疗设备的检测信号层)与强干扰信号层(如电源层、电机控制信号层)完全隔离,电磁干扰(EMI)衰减量比8层板提升30%以上,能有效保障信号保真度,适配复杂电磁环境下的使用需求。
3.高密度布线支持
10层结构的布线密度可达8层板的1.5倍,在相同尺寸的电路板上,可实现更多元器件的布局(如多颗高速芯片、射频模组),既能满足AR/VR头显、工业机器人控制器等小型化设备的空间需求,又能避免因布线拥挤导致的信号干扰问题。
1.通信设备
在5G基站RRU(射频拉远单元)、光纤交换机核心板中,需同时支持射频信号(50Ω共面阻抗)与高速以太网信号(100Ω差分阻抗),10层结构的分层隔离设计与精准阻抗控制,能确保两类信号独立稳定传输,避免相互干扰,保障通信设备的高速数据处理能力。
2.工业自动化
工业机器人伺服驱动器、机器视觉检测设备需在复杂电磁环境下运行,既要保障控制信号(单端阻抗50Ω)的精准传输,又要确保图像传输信号(差分阻抗100Ω)的稳定,10层板的多层接地设计能有效抵抗外部干扰,减少信号失真,提升设备的控制精度与检测准确性。
3.医疗设备
高端超声诊断仪前端电路、便携式监护仪信号处理板中,需同时传输高频超声信号(50Ω射频阻抗)与微弱生理信号(单端阻抗75Ω),10层结构的分层阻抗管控能避免两类信号串扰,保障超声图像的清晰度与生理数据的准确性,为医疗诊断提供可靠支持。
4.消费电子
高端AR/VR头显显示驱动板、游戏主机DDR5内存接口板对空间与性能要求严苛,需在小尺寸内实现多组高速差分信号(100Ω)传输,10层板的高密度布线能力与精准阻抗控制,能满足4K/8K图像的无延迟传输需求,提升用户的视觉体验与游戏流畅度。
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
层数:4层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
PCB板层数:12
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
PCB板层数:10层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4