技术资料
07/24
2025
PCB设计中如何进行层叠设置和材料选择？
层叠结构（Stack-up）与材料选择是 PCB 设计的 “骨架”，直接决定电路的信号完整性、电源稳定性和制造成本。一个优化的层叠设计能将高速信号损耗降低 40% 以上，而错误的材料选择可能导致产品在高温环境下失效
07/24
2025
PCB外形边框如何定义最合规，避免加工瑕疵？
PCB 外形边框是决定板子物理尺寸和加工边界的核心要素，其定义的规范性直接影响制造精度与成本。一个清晰、准确的边框设计能将加工瑕疵率降低 90% 以上，而模糊或错误的定义可能导致尺寸偏差、边缘毛刺甚至整批报废。
07/23
2025
ENIG与ENEPIG：最佳PCB表面光洁度选择的全面比较
ENIG（化学镀镍沉金）和 ENEPIG（化学镀镍化学镀钯沉金）之间的决定至关重要。在本详细指南中，我们将提供清晰的 ENIG ENEPIG 比较，以帮助您根据成本、可靠性和特定应用等因素做出明智的选择。
07/23
2025
6层PCB热管理终极指南：保持电路板凉爽
使用热通孔、优化元件放置、选择正确的材料以及利用热模拟工具。在这份综合指南中，我们将深入探讨 6 层 PCB 的有效热管理策略，涵盖从散热技术到热性能材料选择的所有内容。让我们探讨如何让您的电路板保持凉爽和高效运行。
07/23
2025
4层PCB中过孔放置的终极指南：优化信号和电力传输
?本指南深入探讨了 4 层 PCB 中过孔放置的要点，涵盖过孔类型、缝合技术、阻抗控制以及电源和信号过孔的具体策略。无论您是经验丰富的工程师还是 PCB 设计新手，这一综合资源都将帮助您实现可靠、高效的设计。
07/23
2025
揭秘信号层：PCB设计人员综合指南
对于希望了解信号层要点的 PCB 设计人员来说，您来对地方了。信号层是印刷电路板 （PCB） 中的铜层，专用于在组件之间传输电信号。它们对于确保正常功能、最大限度地减少干扰和保持信号完整性至关重要，尤其是在高速设计中。
07/23
2025
拆分电源层：何时以及为何分配PCB的电源
简而言之，拆分电源层涉及将单个电源层划分为多个部分以隔离不同的电源域，通常是为了降低噪声并提高信号完整性。这在模拟和数字电路共存的混合信号 PCB 中特别有用
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