技术资料
07/22
2025
信号层堆叠的秘密：优化性能并最大限度地降低EMI
设计良好的叠层，具有适当的信号层顺序、信号层中的 EMI 降低、信号层阻抗控制和参考平面接近度，可确保高速信号平稳传输，同时将噪声降至最低。
07/22
2025
多层PCB堆叠设计终极指南，以实现最佳性能
我们将引导您了解多层 PCB 叠层设计的要点，涵盖层排列、材料选择、阻抗匹配和成本优化。最后，您将获得可作的见解，以创建满足您绩效目标的看板。
07/22
2025
坚固的信息娱乐系统PCB的组件选择指南
信息娱乐系统是现代车辆的核心，将娱乐、导航和连接融为一体，成为一种无缝体验。但是为这些系统设计印刷电路板 （PCB） 并不容易。汽车环境使电子设备暴露在极端温度、振动和电噪声中。
07/22
2025
锡膏应用方法：哪一种适合您的项目？
如果您是从事 PCB 组装项目的电气工程师，选择正确的锡膏应用方法对于确保质量、效率和可靠性至关重要。主要方法——钢网印刷、注射器点胶、喷射点胶和手动应用——每种方法都有独特的优点和局限性。那么，哪一个适合您的项目呢？
07/22
2025
高性能ECU PCB的热管理策略
高性能 ECU PCB（印刷电路板）在恶劣条件下运行，管理发动机性能、排放控制和安全系统的复杂计算。如果没有适当的热管理，过多的热量会降低组件的性能，降低可靠性，甚至导致系统故障。那么，你如何解决这个问题呢？
07/22
2025
如何保证PCB丝印字符大小与位置合适？
PCB 丝印字符看似只是 “标注”，却直接影响产品的生产效率、调试便利性和后期维护成本。一个清晰易读、位置合理的丝印系统，能将装配错误率降低 50% 以上，而模糊或错位的字符可能导致整批产品返工。
07/22
2025
PCB布局时图层重叠怎么办？如何避免丝印压线路？
PCB 设计中，图层管理是决定设计质量的基础环节。多层板的图层结构如同复杂的 “立体交通网络”，任何一层的违规重叠（如丝印覆盖线路、焊盘与阻焊层冲突）都可能导致生产故障或功能失效。
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