技术资料
07/23
2025
4 层板和 2 层板的区别：如何根据需求选择合适的 PCB 结构？
电子设备设计中，选择 4 层板还是 2 层板，直接影响产品的性能、成本和可靠性。一块智能手环的主控板可能用 2 层板就能满足需求，而 5G 路由器的主板必须依赖 4 层板才能实现复杂功能 —— 这两种 PCB 的差异远不止层数那么简单。
07/23
2025
超越基础知识：高密度4层PCB的先进布线技术
深入探讨了 4 层 PCB 的先进布线技术，涵盖高密度布局、阻抗管理、差分布线以及盲孔和埋孔的使用策略。我们将把复杂的概念分解为实用技巧，您可以将其应用于下一个项目，确保最佳性能和可制造性
07/23
2025
物联网单层PCB设计：针对低功耗和小尺寸进行优化
快速发展的物联网 （IoT） 世界中，设计高效、紧凑的印刷电路板 （PCB） 至关重要。用于物联网的单层 PCB 为传感器和可穿戴设备等小型低功耗设备提供了一种经济高效且节省空间的解决方案
07/23
2025
ENIG故障排除：识别和解决常见的可焊性问题
ENIG 因其出色的可焊性和耐用性而成为一种流行的表面处理，但它可能会出现黑色焊盘、润湿不良和焊点薄弱等问题
07/23
2025
双层PCB叠层优化：平衡性能和成本
如果您希望在平衡性能和成本的同时优化双层 PCB 叠层，那么您来对地方了。简而言之，优化双层 PCB 叠层包括选择合适的材料、管理阻抗以确保信号完整性、安排层以尽量减少干扰以及控制制造成本。
07/23
2025
HDI PCB内层：最大限度地提高密度和性能
HDI 技术的核心是通过在 PCB 内层利用先进技术，将更多组件安装在更小的面积内。我们将探讨微孔、盲埋孔以及高密度布线的关键作用，通过具体细节和示例分解它们的优势和应用。让我们开始吧。
07/22
2025
ENIG厚度优化：平衡成本和性能以实现可靠的PCB
ENIG 是一种流行的 PCB 表面处理，由一层薄金和一层较厚的镍组成。这种两层涂层可保护铜迹线免受氧化，为元件组装提供平坦的表面，并确保在焊接和引线键合应用中具有出色的性能。然而，每一层（金和镍）的厚度在决定电路板的功能和成本方面起着至关重要的作用。
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