技术资料
07/25
2025
PCB通孔过孔填充和堵塞：何时以及为什么？
PCB 制造领域，通孔过孔填充和封堵是专门的技术，可以显着影响印刷电路板 （PCB） 的性能、可靠性和寿命。但是，何时应该使用过孔填充或堵塞，为什么这些过程很重要？
07/25
2025
深入研究重铜PCB应用
如果您正在寻找处理高电流并确保电力电子设备耐用性的解决方案，那么重铜 PCB 将改变游戏规则。但重铜 PCB 到底是什么，它们如何改变现代设计？
07/25
2025
重铜PCB：大功率应用综合指南
无论您是为工业设备、汽车系统还是可再生能源解决方案进行设计，重铜 PCB 都能提供成功所需的耐用性和载流能力。
07/25
2025
解锁PCB性能：铜重量优化的秘密
铜重量的核心是铜重量（以盎司每平方英尺 （oz/ft2） 为单位）决定了 PCB 上铜层的厚度，并且对电路板处理电信号和电源的能力起着至关重要的作用。优化铜重量可以提高信号清晰度、减少损耗并确保可靠的性能，特别是在要求苛刻的设计中。
07/24
2025
电源平面过孔：优化布局以确保信号完整性
PCB 设计领域，电源平面过孔在确保信号完整性和可靠性能方面发挥着至关重要的作用。如果您想知道如何通过放置来优化电源层以确保信号完整性，答案在于战略定位、了解电流容量和最小化电感。
07/24
2025
汽车PCB的EMI/EMC屏蔽策略：保护关键电子系统
这些关键系统经常受到电磁干扰 （EMI） 的影响，这可能会中断其运行。通过有效的屏蔽策略确保电磁兼容性 （EMC） 对于汽车 PCB（印刷电路板）至关重要。
07/24
2025
PCB接地层终极指南：提高信号完整性并降低EMI
希望改进印刷电路板 （PCB） 设计，了解 PCB 接地层至关重要。接地层是 PCB 上的大面积铜，用作电信号的公共参考点，有助于减少电磁干扰 （EMI） 并增强信号完整性.
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