技术资料
06/27
2025
高功率PCB制造设计如何保证品质的重点？
高功率PCB（印刷电路板）在许多领域，尤其是在电力电子、汽车电子和通信设备中扮演着至关重要的角色。这些设备需要处理较大的电流和高功率，因此要求PCB具备较强的热管理能力、较高的导电性和更强的可靠性
06/27
2025
4层PCB叠层方案设计：优化性能与可制造性
4层PCB（印刷电路板）在现代电子产品中被广泛应用，尤其是在智能设备、通信设备和汽车电子等领域。它通过将电路设计分布到多个层次，不仅能够有效提高电路的密度和功能性，还能减少干扰，增强电气性能。
06/27
2025
返工细间距组件：在装配中实现精度和准确度
细间距返工、元件对准、微观返工、精密焊接和高密度返工是现代电子产品组装中的关键技能。本博客将指导您了解在处理这些微小、密集的组件时实现精度和准确度的基本要素
06/27
2025
径向导程通孔组件：优化性能和可靠性
径向引线通孔组件是指一种在印刷电路板 （PCB） 上安装电子元件的方法，其中元件的引线从零件的同一侧延伸，形成垂直轮廓。
06/27
2025
手工焊接的艺术：业余爱好者原型组装的详细指南
在本详细指南中，我们将向您介绍基本的手工焊接技术、烙铁选择、电子产品的焊料类型、助焊剂应用以及最好的 DIY PCB 组装工具
06/27
2025
封装和灌封电子元件的8大优势
是否正在寻找保护电子设备免受冲击、振动、气候条件和化学侵蚀等恶劣条件的方法？封装和灌封是保护敏感电子元件免受环境和机械损坏的成熟技术。
06/27
2025
PCB 分板的未来：新兴趋势和技术
您是否想知道 PCB 分板的未来？PCB 分板的未来正在随着 AI、自动化和先进的分板方法等尖端技术的出现而迅速发展。这些创新为电气工程师和制造商带来了更高的精度、更快的生产速度并降低了成本。
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