技术资料

06/26 2025 高频PCB设计的特殊要求与优化策略
高频PCB设计的特殊要求与优化策略 高频PCB的设计要求非常高,任何细节的忽视都可能导致性能下降、信号失真甚至设备故障。在高频电路中,设计师需要严格遵循高频PCB的设计规范,确保电路能够高效、稳定地工作。
06/26 2025 4层PCB电源层和地层布线设计要点
4层PCB电源层和地层布线设计要点 在4层PCB设计中,电源层和地层的布线是确保电路板稳定工作、优化信号完整性和减少电磁干扰(EMI)的关键因素。不合理的电源层和地层布线会导致电源噪声、信号干扰,甚至电路故障,进而影响产品的性能和可靠性。
06/26 2025 波纹告别薄弱的焊点:优化波峰焊以实现稳健的焊点形成
波纹告别薄弱的焊点:优化波峰焊以实现稳健的焊点形成 在这份综合指南中,我们将深入研究波峰焊工艺(也称为焊料波峰焊),并提供可行的技巧,以确保通孔元件形成牢固的焊点。让我们探索如何消除薄弱的关节并获得一致、高质量的结果。
06/26 2025 从原型到生产:使用自动化机器扩展表面涂覆
从原型到生产:使用自动化机器扩展表面涂覆 保形涂层是应用于 PCB 的保护层,可保护它们免受湿气、灰尘、化学品和极端温度的影响。对于工程师来说,这不仅仅是一个可有可无,而且通常是确保在恶劣环境(如汽车、航空航天或工业应用)中可靠性的关键步骤。
06/26 2025 微处理器PCB故障排除:工程师实用指南
微处理器PCB故障排除:工程师实用指南 在本实用指南中,我们将带您了解用于微处理器 PCB 故障排除、PCB 故障分析和诊断微处理器问题的成熟技术。无论您是在处理常见的 PCB 问题还是需要有效的 PCB 维修技术,这篇文章都将为您提供让您的电路板重回正轨的知识。
06/26 2025 光耦合器 101:PCB 设计人员的综合指南
光耦合器 101:PCB 设计人员的综合指南 光耦合器(或光隔离器)是利用光在两个隔离电路之间传输电信号的电子元件,可确保安全性和降噪性
06/26 2025 三端双向可控硅开关 vs. 晶闸管 vs. 晶体管:为您的 PCB 选择合适的开关
三端双向可控硅开关 vs. 晶闸管 vs. 晶体管:为您的 PCB 选择合适的开关 三端双向可控硅开关是交流开关的理想选择,晶闸管(或 SCR)在高功率直流和交流控制方面表现出色,晶体管可用于交流和直流中低功率开关