技术资料
06/23
2025
如何有效地为PCB组装采购元件
执行不力的采购策略可能会导致延误、成本增加，甚至由于零件不合格而导致项目失败。在本指南中，我们将引导您了解一种结构化的 PCB 组装元件采购方法，借鉴行业最佳实践来帮助您简化流程并获得可靠的结果。
06/23
2025
BGA组装：挑战和最佳实践
球栅阵列 （BGA） 技术通过实现紧凑、高性能的电路设计，改变了现代电子产品。随着器件的缩小和功能的增加，BGA 元件已成为在印刷电路板 （PCB） 上安装集成电路 （IC） 的首选解决方案。
06/23
2025
面向工程师的DFA（装配设计）清单
设计兼具功能性和成本效益的产品需要仔细考虑其组装方式。装配设计 （DFA） 是一种通过减少零件数量、简化零部件设计和最大限度地缩短装配时间来简化装配过程的方法
06/23
2025
用于优化焊膏的模板孔径设计
模板是一种看似简单的工具，但在确保可靠的焊点、最大限度地减少缺陷和提高生产效率方面发挥着关键作用
06/23
2025
PCB组装工作站中的ESD保护
静电放电 （ESD） 是电子制造中的无声威胁，能够对敏感组件造成灾难性损坏或潜在缺陷，从而降低产品可靠性
06/23
2025
PCB回流焊工作原理初学者指南
回流焊能够精确、高效地将表面贴装元件组装到印刷电路板 （PCB） 上。无论您是构建第一个电路的业余爱好者，还是在大批量生产线上工作的工程师，了解回流焊对于创建可靠的高性能电子产品都至关重要。
06/23
2025
01005组件组装
电子产品对小型化的不懈追求将印刷电路板 （PCB） 组装推向了新的前沿。目前使用的最小元件包括 01005 无源元件 - 电阻器和电容器的尺寸仅为 0.4 mm x 0.2 mm。
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