技术资料
06/24
2025
控制热量是关键：PCB设计中的热管理策略
PCB温升不仅影响器件寿命，还会导致材料性能退化、焊点开裂和电性能下降。
06/24
2025
多层PCB设计中的可制造性控制详解
随着电子产品日益向高性能、小型化、多功能方向发展，设计中使用多层PCB已经成为常态。多层PCB可以在有限空间内实现更多信号层、电源层和地层，有助于布线密集度提高、电磁干扰减小、供电稳定性增强。这对高频、高速、高密度电路设计非常重要。
06/24
2025
保障清洁性：提升PCB可制造性的关键环节
PCB制造和组装中，清洁性一直是被忽视却非常重要的因素。表面污染、焊接残留、助焊剂残渣、灰尘和油污等看不见的污染物，会在最终产品中造成许多隐性缺陷，比如腐蚀、离子迁移、漏电、短路、信号失真等问题
06/24
2025
应对高密度PCB制造难点的设计方法
电子产品向小型化、轻量化、多功能方向发展。为了在有限空间中集成更多功能，设计工程师不得不提高电路板的布线密度。
06/24
2025
PCB四层板布线设计思路
电子产品不断追求高速度、小尺寸和高可靠性，PCB布线的要求也越来越高。四层板在中高端产品中使用很广，既能提供更好的电源完整性，也能控制信号的传输质量。
06/24
2025
PCB电源：优化噪声敏感型电路的稳压器选择
无论您是为音频应用、精密仪器还是 RF 系统进行设计，合适的稳压器都可以成就或破坏您的项目
06/24
2025
精密运算放大器在高分辨率ADC应用中的关键作用
设计高分辨率模数转换器（ADC）系统时，模拟前端的性能直接决定了数据采集的准确性。特别是在16位到24位ADC中，任何微小的模拟误差都可能被数字化放大
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