技术资料
06/14
2025
PCB电磁兼容性设计中的电磁能量能收集？
PCB的电磁兼容性（EMC）设计既要解决电磁干扰（EMI）问题，又要兼顾能源效率
06/14
2025
PCB信号回流路径设计要点
回流路径设计不当会导致信号反射、衰减、电磁干扰等问题。工程师需要理解电流总是在寻找最低阻抗路径的物理定律，才能设计出可靠的电路板。
06/14
2025
四层PCB板结构：工程师必看的设计架构
四层PCB板在电子设备中扮演着核心角色。它平衡了性能、成本和复杂度。四层结构由外至内依次为：顶层信号层（Top Layer）、内层1（电源平面）、内层2（地平面）、底层信号层（Bottom Layer）
06/14
2025
磁珠在接口滤波与PCB布局中的应用
接口是电磁干扰（EMI）入侵的关键通道。磁珠作为高频噪声的“能量转化器”，通过将干扰电流转化为热能，成为接口滤波的核心元件。
06/14
2025
PCB接地系统优化该如何做？
高频电路的地线阻抗波动、混合信号系统中的串扰、以及接地平面分割带来的回路中断，是工程师最常遇到的三大挑战
06/14
2025
PCB尺寸与形状选择的要点，你都了解吗？
PCB板的尺寸与形状看似基础，却直接影响着电路性能、生产成本与系统可靠性。工程师选择时，既要考虑电气特性，也要兼顾制造工艺的可行性。
06/14
2025
PCB电磁屏蔽数值模拟的核心突破点
现代电子设备的高速化与微型化，使电磁屏蔽设计成为PCB可靠性的关键
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