技术资料
06/13
2025
接口滤波实战：选对器件更要摆对位置
一个关键原则：接口滤波的成败，一半取决于器件选型，另一半取决于PCB布局的精确匹配
06/13
2025
PCB寄生参数控制的三维策略，你了解多少？
寄生参数是PCB电磁兼容性（EMC）设计中看不见的敌人。它们隐藏在走线间隙、过孔结构和层压板之间，在电路工作时悄然引发信号畸变和电磁泄漏
06/13
2025
藏在细节里的多板系统兼容性破局之道
多PCB板系统的兼容性问题往往藏在板间互连的细节中。
06/13
2025
六层板的阻焊开窗精度如何控制？
六层电路板设计中，阻焊开窗精度不是简单的工艺参数，而是焊接良率与电磁兼容的决定性因素。阻焊层是覆盖在铜线上的油墨保护层，开窗则是在油墨层上开孔，让焊盘能接触焊锡
06/13
2025
射频天线的PCB布局法则：避开这五大电磁兼容陷阱
射频天线区域的PCB设计质量直接决定了产品能否通过电磁兼容（EMC）测试，更影响实际通信性能
06/13
2025
PCB屏蔽罩安装工艺影响多大？焊接细节很重要
许多工程师忽略了关键一点：屏蔽罩的安装质量直接影响最终屏蔽效果。即使设计完美的屏蔽罩，如果安装工艺不当，电磁泄漏仍会发生
06/13
2025
四层板上的运放艺术：从布局优化到噪声控制
四层电路板结构为运放应用提供了独特优势，它通过专业分层解决了单双层板难以克服的噪声干扰问题。
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