技术资料
06/14
2025
电磁兼容设计在PCB电源完整性中的核心应用
电源噪声、电压波动和电磁干扰(EMI)已成为影响设备可靠性的关键因素。电磁兼容性(EMC)设计通过系统化方法解决这些问题，为电源完整性提供保障。
06/13
2025
PCB 差分信号设计要点总结
差分设计的核心矛盾：理论上完美的对称要求，在物理实现中永远面临空间限制的挑战。
06/13
2025
散热与屏蔽：PCB设计中的热传导平衡
?随着5G毫米波和千瓦级电源普及，热管理需求与电磁兼容（EMC）标准的冲突日益尖锐。工程师必须在材料选择、结构布局、工艺技术上寻找精妙平衡点。
06/13
2025
PCB可靠性工程在产品需求中的战略地位
PCB可靠性设计已从“满足基本功能”的技术细节，升级为决定产品生死的关键战略要素
06/13
2025
工程师如何应对PCB的设计反馈优化
设计的成熟度不取决于初始设计多么完美，而在于工程师如何将反馈转化为设计规则的持续升级
06/13
2025
四层PCB厚度选择：从常规1.6mm到毫米波应用的精准调控
工程师在设计时需要面对一个核心矛盾：板子太薄容易变形，太厚又影响高频性能。行业常见的四层板厚度范围是0.8mm到2.0mm，其中1.6mm占比超过60%。这个数值之所以成为主流，是因为它在多数场景下能平衡结构稳定性和电气性能。
06/13
2025
电磁兼容设计在新一代PCB技术中的突破方向
高密度、高速度、高功率已成为常态，但这也带来了棘手的电磁兼容性（EMC）问题。传统设计方法已经难以应对新型PCB的电磁干扰挑战，创新解决方案正在涌现
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