技术资料
06/09
2025
去耦电容布局拓扑的核心方法：从基础原则到高频优化
去耦电容的布局拓扑直接影响电源完整性与系统稳定性
06/09
2025
过孔优化仿真成本大揭秘：如何花小钱办大事？
过孔优化至关重要，而仿真更是确保优化效果的关键一步
06/09
2025
高速PCB过孔优化仿真效率提升技术
5G通信、高速SerDes链路等场景中，过孔的寄生参数对信号完整性的影响已从“可接受误差”演变为“设计成败关键”。
06/09
2025
过孔优化全攻略：电子工程师必看的实用技巧
过孔（Via）作为 PCB 上的关键要素，其优化设计对信号完整性、散热性能及制造工艺都有着举足轻重的影响
06/06
2025
PCB厚铜板铜厚均匀性检测技术与品质控制
厚铜PCB（铜厚≥3oz）的铜层均匀性直接影响电流承载能力、阻抗一致性及热可靠性
06/06
2025
PCB差分过孔阵列可测试性设计如何验证？
差分过孔阵列的可测试性设计需贯穿产品全生命周期，从电磁仿真验证到量产过程监控，工程师需掌握TDR/S参数联合分析、工艺容差控制、失效模式分析等核心技术。
06/06
2025
差分过孔阵列制造工艺关键技术
差分过孔阵列制造需在材料选择、精密加工、工艺参数间实现精密协同
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