技术资料
05/21
2025
PCB 孔填胶不饱满问题解析
孔填胶不饱满是一个常见的质量问题。它不仅影响电路板的外观，还可能导致电气连接不良和机械强度不足
05/21
2025
PCB 孔表面处理质量问题分析
PCB 孔的表面处理质量对电路板的性能和可靠性至关重要
05/21
2025
PCB 孔导通性检测方法详解
确保 PCB 孔的导通性至关重要，因为导通性不良会导致电路连接中断，影响电路板的正常功能
05/21
2025
PCB 盲孔制造常见质量问题解析
盲孔的制作技术要求高，生产流程复杂，容易出现多种质量问题
05/21
2025
四层PCB耦合器设计：关键原则与优化方法
四层 PCB 耦合器设计对于实现高效、稳定的信号传输至关重要
05/21
2025
PCB孔氧化预防：全方位策略与实施要点
PCB 孔一旦氧化，将引发接触不良、信号传输受阻等问题，严重损害电路板的可靠性。
05/21
2025
PCB孔镀层厚度控制方法
控制孔镀层厚度至关重要，它影响着电路板的电气性能、信号传输效率以及整体可靠性
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号