技术资料
05/21
2025
PCB沉金工艺对可靠性的影响
沉金工艺，即化学镀金，是在PCB表面覆盖一层金的化学过程。该工艺在镍层上沉积金，形成保护层，防止镍氧化，同时提供优质的焊接和导电性能。沉金层厚度一般在0.05μm至0.2μm之间，常见的厚度为0.1μm
05/21
2025
HDI PCB 微孔制造的多种方式与工艺优化
机械钻头的磨损会影响孔的质量和一致性，因此需要定期更换钻头，以保证加工精度。
05/21
2025
六层板混装线宽对工艺的影响
在六层板设计中，设计软件和仿真分析工具对混装线宽的控制和优化起着重要作用。设计软件可以提供设计规则检查（DRC）功能
05/21
2025
PCB孔填充工艺介绍
填充工艺是关键环节，能提高孔的导电性和机械强度，防止孔内金属氧化或腐蚀
05/21
2025
PCB钻孔效率提升：多措并行，优化工艺流程
PCB钻孔是关键工序，其效率直接影响整个生产流程的进度
05/21
2025
PCB孔金属化的化学镀工艺详解
?孔金属化是关键工序，能实现层与层之间的电性导通和机械连接，而化学镀工艺则是孔金属化的重要方式之一
05/21
2025
高精度PCB钻孔工艺要点解析
高精度 PCB 钻孔是关键工序，其质量直接影响 PCB 性能
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