PCB 丝印标签的设计规范：从内容到位置的 “精准把控”
PCB 丝印标签的设计质量直接影响其可用性 —— 内容缺失会导致追溯困难，位置不当会遮挡元件或焊接点，字体过小会无法识别。与 PCB 的线路设计不同，丝印标签设计需兼顾 “信息完整性”“可识别性” 与 “制造可行性”，需严格遵循行业规范（如 IPC-A-610、IPC-2221）。今天，我们聚焦 PCB 丝印标签的核心设计规范，包括 “内容规范”“字体与尺寸规范”“位置规范”“颜色与对比度规范”，结合具体参数与案例，帮你避开设计误区。
一、内容规范：确保 “信息完整、简洁有用”
PCB 丝印标签的内容需 “按需添加”，避免冗余或缺失，核心内容分类及规范如下：
追溯类内容：必选信息，便于生产与质量追溯，规范要求：
PCB 型号：需唯一标识（如 PCB-Project-2024-001），包含项目名称、年份与序号，字体≥1.5mm（高度），位置在 PCB 边缘空白区域（非元件焊接区）；
版本号：标注 PCB 的设计版本（如 V1.0/V2.1），若有修改需更新版本号（如 V1.0→V1.1 表示小修改，V2.0 表示大修改），与型号相邻放置；
批次号与生产日期：批次号格式为 “Lot - 年份周数 - 批次”（如 Lot-202420-003，2024 年第 20 周第 3 批），生产日期为 “YYYYMMDD”（如 20240520），字体≥1.2mm，位置在底层丝印（避免顶层元件遮挡）；
制造商标识：标注厂商名称或 LOGO（如 “XX 电子”），LOGO 尺寸≥5mm×5mm，位置在 PCB 角落（不影响其他信息）。
组装类内容：核心指引信息，降低组装错误，规范要求：
元件位号：按 “类别 + 序号” 标注（如 R101 表示第 101 个电阻，C205 表示第 205 个电容，U301 表示第 301 个 IC），位号需与 BOM 表（物料清单）完全一致，字体≥1.0mm，位置在元件焊接区域附近（距离元件边缘 0.5-1mm，避免遮挡焊盘）；
元件极性：IC 标注 “引脚 1”（圆点或 “1” 符号，直径 / 高度≥0.8mm），二极管标注 “+”（正极），电容标注 “+”（正极），极性符号需靠近对应引脚，与位号不重叠；
元件参数提示（可选）：对关键元件标注参数（如 “C101 0.1μF”“R202 1kΩ”），字体≥0.8mm，仅标注易混淆或关键的元件（如特殊电容、电阻），避免信息过载；
安装图形：IC、连接器等大尺寸元件用矩形框标注安装区域（线宽≥0.2mm），框内标注极性，框的尺寸比元件大 0.2-0.5mm（确保元件能完全放入）。
某 SMT 生产线因 IC 的引脚 1 丝印符号过小（0.5mm），贴装时定位偏差率达 3%；增大符号至 0.8mm 后，偏差率降至 0.1%。
维修与调试类内容：辅助后期维护，规范要求：
测试点：标注 “TP + 序号 + 功能”（如 TP1-VCC、TP2-GND、TP3-SDA），测试点符号用圆形（直径≥1.0mm）或方形（边长≥1.0mm），位置在 PCB 边缘或空白区域，便于探针接触；
接口标识：标注接口的引脚功能（如 USB-D+、USB-D-、HDMI-HDMI-A），或接口用途（如 “电源输入 5V”“数据输出”），字体≥1.2mm，靠近接口边缘（不遮挡插针）；
故障排查提示（可选）：标注简单的状态提示（如 “LED1 亮 = 电源正常”“LED2 闪 = 通信异常”），字体≥1.0mm，位置在对应 LED 附近。
合规与安全类内容：特殊领域必选，规范要求：
认证标识：CE、RoHS、UL 等认证符号需按标准尺寸（如 CE 符号高度≥3mm），位置在 PCB 显眼处（如角落），与其他信息不重叠；
安全警示：高压电路标注 “高压危险”（字体≥2mm，红色或黑色），防静电区域标注 “防静电”（符号 + 文字，文字≥1.5mm），警示信息需醒目；
使用限制：标注工作温度（如 “-40~85℃”）、湿度（如 “≤90% RH”）等，字体≥1.0mm，位置在追溯信息附近。
二、字体与尺寸规范：确保 “清晰可辨、制造可行”
丝印标签的字体与尺寸需兼顾 “人眼识别” 与 “丝网印刷工艺”，规范要求如下：
字体选择：优先选用 “无衬线字体”（如 Arial、Helvetica、PCB 专用字体），避免衬线字体（如 Times New Roman）—— 衬线字体的细节（如笔画末端的小横线）在丝印时易模糊，识别难度大。例如，Arial 字体的 “R”“A” 等字母笔画清晰，在 1.0mm 高度下仍可辨；Times New Roman 字体在相同高度下，衬线细节易丢失，导致 “R” 与 “P” 混淆。
字体高度：
关键信息（型号、版本号、测试点功能）：≥1.5mm，确保 1 米距离内可辨；
一般信息（元件位号、批次号）：≥1.0mm，确保 0.5 米距离内可辨；
辅助信息（元件参数、状态提示）：≥0.8mm，确保 0.3 米距离内可辨；
最小字体高度不低于 0.6mm（受丝网印刷工艺限制，≤0.6mm 易导致笔画断裂）。
某医疗 PCB 的元件位号用 0.7mm 字体，在车间灯光下，维修人员需贴近 PCB 才能识别；调整至 1.0mm 后，0.5 米距离内可轻松识别。
字体宽度与间距：
字体宽高比：1:2-1:3（如高度 1.0mm，宽度 0.33-0.5mm），避免过宽（如 1:1）或过窄（如 1:4），过宽易占用空间，过窄易断裂；
字符间距（字距）：≥0.2mm，避免字符重叠；
行间距：≥0.5mm，多行信息时确保清晰分隔。
线条宽度：
文字笔画宽度：≥0.15mm（丝网印刷最小线宽，≤0.15mm 易断线）；
图形线条宽度（如元件框、测试点符号）：≥0.2mm，确保线条连续无断点。
三、位置规范：避免 “遮挡、重叠与干扰”
丝印标签的位置需避开元件焊盘、过孔、测试点等关键区域，同时确保不重叠，规范要求：
避开功能区域：
远离焊盘：丝印边缘与元件焊盘边缘的距离≥0.3mm，避免丝印油墨覆盖焊盘，导致焊接不良。某 PCB 的丝印位号距离焊盘仅 0.1mm，油墨覆盖焊盘，虚焊率达 5%；调整距离至 0.3mm 后，虚焊率降至 0.1%；
避开过孔：丝印与过孔（直径≥0.3mm）的距离≥0.5mm，避免油墨堵塞过孔；
避开测试点：测试点（直径≥1.0mm）区域无丝印，确保探针能正常接触。
不重叠原则：
不同类型的丝印信息不重叠（如位号不与极性符号重叠，追溯信息不与警示语重叠）；
同一区域的丝印信息不超过 2 类（如元件位号 + 极性符号，或测试点 + 功能标识），避免信息拥挤。
布局均衡：
顶层丝印：主要分布在元件焊接区域附近，按 “元件分组” 布局（如 MCU 周边集中标注 IC 位号与极性）；
底层丝印：主要分布在边缘空白区域（如 PCB 的四个角落），集中标注追溯信息、测试点与接口标识；
避免单侧密集：丝印信息均匀分布在 PCB 表面，不集中在某一侧（如仅左侧有丝印），便于不同角度查看。
基准点配合：
丝印标签需包含 “基准点”（如 2 个对角分布的圆形符号，直径 1.5mm，线宽 0.2mm），与贴片机的定位系统配合，确保贴装精度；
基准点附近无其他丝印信息（净空区≥2mm），避免干扰定位。
四、颜色与对比度规范：确保 “醒目易识别”
丝印颜色需与阻焊层颜色形成高对比度，同时满足行业标准，规范要求：
颜色搭配：
绿色阻焊层（最常用）：优先选白色丝印（对比度最高，识别距离远），其次选黑色（适合深色环境）；
黑色阻焊层：选黄色或白色丝印（黄色对比度高于白色，在强光下更醒目）；
蓝色 / 红色阻焊层：选白色丝印（对比度高，不易混淆）；
避免 “低对比度搭配”（如绿色阻焊层 + 黄色丝印，黑色阻焊层 + 黑色丝印），对比度需≥3:1（按 IPC-A-610 标准，用灰度计测量）。
颜色一致性：
同一 PCB 的丝印颜色统一（如全为白色，除警示语用红色），避免多种颜色混杂（如白色位号 + 黄色测试点标识），增加识别难度；
不同版本的 PCB 丝印颜色保持一致（如 V1.0 与 V2.0 均用白色丝印），便于生产管理。
PCB 丝印标签的设计需 “规范化、实用化”，从内容、字体、位置到颜色，每一步都需兼顾信息传递与制造可行性。只有严格遵循设计规范，才能确保丝印标签真正发挥 “指引、追溯、维修” 的核心作用，避免因设计不当导致的生产效率下降或维修困难。
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