技术资料
09/11
2025
PCB飞针测试的缺陷检测类型与分析方法
PCB 飞针测试的核心价值在于精准识别电路板的电气缺陷，不同类型的缺陷需采用针对性的检测策略与分析方法。
09/11
2025
PCB飞针测试的核心原理与设备构成
PCB 飞针测试作为一种非接触式、柔性化的电路板检测技术，凭借其无需定制专用测试治具的优势，成为小批量、多品种 PCB 生产及样品检测的核心手段。深入理解其测试原理与设备构成，是精准应用该技术的基础，也是排查测试异常、提升检测精度的关键前提。
09/11
2025
PCB层压的最佳实践与未来发展趋势
随着电子信息产业的快速发展，PCB 向高密度、高频化、多功能化方向不断演进，对层压工艺的精度、可靠性、效率提出了更高要求。总结行业内的最佳实践经验，把握未来发展趋势，是推动 PCB 层压技术持续进步的关键。
09/11
2025
不同行业PCB层压的特殊要求与工艺适配
PCB 作为电子设备的核心载体，广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗电子等多个领域。
09/11
2025
PCB层压常见缺陷分析与解决方案
在 PCB 层压生产过程中，受材料特性、工艺参数、设备状态等多因素影响，容易产生各类缺陷，常见的包括层间气泡、分层、翘曲、溢胶过多、铜箔褶皱等。这些缺陷不仅影响 PCB 的外观质量，更会导致电气性能下降、可靠性降低，甚至引发产品失效。
09/11
2025
一文搞懂PCB层压工艺的关键步骤与参数控制
PCB 层压工艺是将多层基材、铜箔、半固化片（PP）通过高温高压固化，形成一体化电路板的核心工序。该工艺涉及叠层设计、压合参数设置、冷却控制等多个关键环节，每个环节的参数偏差都可能导致层间分层、气泡、翘曲等缺陷。
09/11
2025
PCB层压材料的选择与特性匹配
在 PCB 制造流程中，层压材料的选择直接决定了电路板的电气性能、机械强度和环境适应性。不同应用场景下，材料的特性匹配度往往成为产品可靠性的核心影响因素。
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