技术资料
03/21
2025
PCB可制造性设计中沉银表面处理的手指印防护布局
沉银表面处理作为一种常见的工艺，在提高PCB性能和可靠性方面发挥着重要作用。
03/21
2025
HDI板任意层互连对位靶标设计的核心技术解析
在HDI板制造中，任意层互连技术是实现高密度布线的核心工艺，而对位靶标的设计直接决定了层间对准精度与产品良率。
03/21
2025
PCB可制造性设计实战：ENIG工艺镍腐蚀控制走线规范
电镀镍层作为PCB表面处理的终极保护层，其厚度直接影响：
? 50μm以上：抗指纹/抗氧化性能优异
? 15-30μm：平衡成本与可靠性
03/21
2025
PCB批量制造中半孔板金属化槽孔工艺补偿方案设计
在PCB批量制造中，半孔板金属化槽孔（又称金属化半孔）因其兼具导通与机械固定功能，广泛应用于高密度互连和模块化组装场景。
03/21
2025
PCB批量制造中高纵横比通孔电镀的电流密度优化设计
电流密度的设定直接影响镀铜均匀性、孔内填充质量和生产效率。
03/21
2025
PCB批量制造：0.2mm BGA焊盘阻焊开窗设计解密
在智能手机主板和AI加速卡等高端电子产品中，0.2mm pitch的BGA封装已成为主流选择。这种微型焊盘在PCB批量制造中面临独特挑战：单个BGA芯片可能包含2000+焊点，阻焊开窗的精度直接决定焊接良率。
03/20
2025
刚挠结合PCB：验证不同胶系材料的CTE梯度控制效果
刚挠结合板的过渡区（刚性层与柔性层连接的区域）容易因应力集中而出现分层、裂纹等问题，影响产品的可靠性和寿命。
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