技术资料
03/20
2025
大功率PCB散热过孔阵列的材料匹配优化策略
?在电动汽车充电桩和工业变频器等大功率电子设备中，PCB局部热流密度可达200W/cm2以上。传统散热过孔设计常因塞孔材料与铜层热膨胀系数（CTE）失配引发开裂失效。
03/20
2025
PCB散热过孔背钻深度阶梯式补偿方案
在大功率PCB设计中，散热过孔的布局和密度对散热效果有着直接影响。通常，过孔应均匀分布在发热元件周围，形成阵列式结构，以实现热量的均匀传导。
03/20
2025
大功率PCB散热过孔阵列优化设计指南
实验数据显示，当功率器件结温超过125℃时，每升高10℃寿命缩减50%。本文针对散热过孔阵列设计提出可量化执行规范，并建立直观的热阻计算模型。
03/20
2025
高密度互连板的阻抗控制叠层优化策略与铜箔粗糙度对信号完整性的影响
HDI板以其高密度布线、多层互连等特性，在智能手机、5G通信设备、汽车电子等领域发挥着重要作用。
03/20
2025
混合介电材料在HDI板阻抗控制中的创新应用
传统单一介电材料的叠层设计已难以满足5G射频模块、人工智能芯片等应用场景的精准阻抗需求。
03/20
2025
HDI电路板超薄介质层对阻抗控制层精度影响
0.1mm介质层的广泛应用显著提升了电路集成度，本文将探讨超薄介质层对阻抗精度的影响机理及相应的叠层优化策略。
03/20
2025
多层PCB创新散热结构
随着芯片功率的攀升，如何有效散热成为保障设备稳定运行及延长使用寿命的关键。本文将聚焦于多层PCB热管理设计中散热结构的创新。
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