技术资料
03/20
2025
多层PCB热管理设计：布线与散热策略
随着设备功能的日益复杂和性能的不断提升，PCB的热管理成为了确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。其中，布线设计在热管理中起着至关重要的作用。
03/20
2025
多层PCB热管理设计：材料选择与布局策略
有效的热管理不仅能提升设备的性能和可靠性，还能延长其使用寿命。本文将深入探讨多层PCB热管理设计中的材料选择与布局策略。
03/20
2025
PCB耐高温元件布局与热敏感元件保护策略
合理的元件布局不仅能保证设备的稳定运行，还能延长其使用寿命。其中，耐高温元件的布局和热敏感元件的保护策略在PCB设计中尤为重要。
03/20
2025
面向下一代PCB的热电-仿生智能散热系统集成技术
融合热电冷却（TEC）、仿生散热结构与智能调控算法的三维协同散热架构，通过实验验证该方案可使局部热点温度降低45%，为高密度电子系统提供颠覆性热管理范式。
03/20
2025
PCB热阻分析与接触热阻优化方法
热阻作为衡量散热性能的重要指标，其分析与优化对于保证设备的稳定运行和延长使用寿命具有重要意义。
03/20
2025
主动与被动散热技术对比：液冷、风扇与热管设计
主动散热技术（如液冷、风扇）和被动散热技术（如热管、散热片）各有优劣，选择合适的散热方案对于保证设备的稳定运行和延长使用寿命至关重要。
03/20
2025
大电流PCB铜箔布线的温升控制与IPC标准工程实践
随着功率电子设备向高密度、大电流方向演进，PCB铜箔布线的温升控制成为关键挑战。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号