技术资料
09/05
2025
应对不同走线故障的精准修复指南
PCB 走线故障直接影响信号传输与电路功能，需先通过精准诊断定位故障类型与位置，再匹配修复技术。
09/05
2025
PCB信号完整性与寿命的可靠性测试及失效优化
信号完整性测试关注 “传输质量”，寿命测试关注 “长期稳定性”，两者需通过 “同步测试” 与 “老化后复测” 建立关联 —— 即先测初始信号性能，再经寿命应力测试（如冷热循环、湿热老化），复测信号参数，评估两者的衰减一致性，核心测试方法分为三类
09/05
2025
PCB制造工艺控制：提升稳定性的核心路径
蚀刻是形成 PCB 线路的核心工序，线宽精度直接决定阻抗偏差（线宽每偏差 0.01mm，50Ω 阻抗偏差 ±0.8Ω），线路边缘质量（如毛刺、侧蚀）则影响信号传输损耗与线路抗疲劳能力，工艺需 “精度控制” 与 “边缘优化” 并重。
09/05
2025
环境因素下 PCB 信号完整性的防护设计
温湿度是 PCB 最常见的环境压力源，其对信号完整性的影响具有 “即时性”（温度变化瞬间改变 DK），对寿命的影响具有 “累积性”（长期湿热加速老化），防护设计需 “即时补偿” 与 “长期隔离” 结合。
09/05
2025
PCB材料选型：平衡信号完整性与长期寿命的技术策略
基材是 PCB 的基础载体，其介电常数（DK）、损耗因子（DF）、玻璃化转变温度（Tg）、吸水率四大核心参数，直接决定信号传输质量与长期可靠性，选型需兼顾 “低信号损耗” 与 “抗老化能力”。
09/05
2025
PCB信号完整性与寿命协同保障：关键设计要素与实践方案
信号完整性（SI）是指信号在 PCB 传输中保持原有波形、幅度与时序的能力，核心指标包括阻抗匹配、串扰、插入损耗、眼图张开度；而 PCB 寿命是指其在预期环境下稳定工作的时长，取决于线路可靠性、基材老化、元件结合力等因素
09/05
2025
蚀刻工艺的常见问题解决与效率提升
蚀刻过程中易出现蚀刻不均、断线、残铜、线宽超标四大问题，PCB 厂家需建立 “问题现象→原因排查→解决措施” 的标准化流程
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