技术资料
09/05
2025
散热器放置：PCB热输出效率的决定性布局因素
散热器作为 PCB 的核心热输出部件，其放置效果直接取决于与 PCB 发热特性的匹配度，需从发热功率、元件布局、空间限制三个维度确定放置方案
09/05
2025
热通孔高效散热：PCB内部热量传导的关键技术
热通孔（Thermal Via）是 PCB 设计中用于增强内部热量传导的关键结构，通常指在发热元件下方或热量集中区域钻孔，并在孔内电镀铜，实现 PCB 不同层之间的热量传递
09/05
2025
PCB 热管理：电子设备稳定运行的核心保障
在电子设备不断向小型化、高密度、高功率方向发展的当下，PCB（印制电路板）的热管理已成为决定设备可靠性与使用寿命的关键因素。当 PCB 工作时，元器件会持续产生热量，若热量无法及时消散，会导致板内温度升高
09/05
2025
高精度高密度PCB走线的微修复技术实践
高精度高密度 PCB（如手机射频 PCB、医疗影像设备 PCB）的走线具有 “细宽度（≤0.1mm）、小间距（≤0.1mm）、多层化（≥8 层）、高频化（≥10GHz）” 特点。
09/05
2025
如何在应急场景下进行PCB走线快速修复？
应急场景（如产线设备突发故障、户外设备现场维修、紧急订单补修）对 PCB 走线修复的核心需求是 “快速响应”（修复时间≤2 小时）与 “临时可靠”（短期内无二次失效，如 72 小时内稳定工作），同时需满足 “便携性”（现场修复无大型设备）与 “最小损伤”
09/05
2025
走线修复后的质量检测与可靠性保障体系
修复过程的实时检测是避免 “二次故障” 的关键，需在每道工序后验证修复效果，及时调整工艺参数.
09/05
2025
PCB厂家针对不同板材类型的走线修复工艺适配
单面板（单侧敷铜）与双面板（双侧敷铜，含过孔）的结构差异导致修复难度与工艺重点不同，需围绕 “表层可及性” 与 “过孔影响” 适配方案。
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