技术资料

09/05 2025 环保型蚀刻工艺的实践与落地-一文搞懂
环保型蚀刻工艺的实践与落地-一文搞懂 随着环保法规(如《电子污染物防治管理办法》《危险废物贮存污染控制标准》)趋严,PCB 厂家需实现蚀刻工艺 “三减一降”:减少含氰 / 重金属蚀刻液使用、减少蚀刻废液排放量、减少废气产生,降低环保处理成本
09/05 2025 PCB厂家如何针对不同板材的蚀刻工艺进行适配?
PCB厂家如何针对不同板材的蚀刻工艺进行适配? 单面板与双面板因结构不同(单面板单侧敷铜,双面板双侧敷铜),蚀刻需求与工艺参数差异显著,PCB 厂家需针对性调整
09/05 2025 PCB高精度蚀刻工艺的质量控制体系构建
PCB高精度蚀刻工艺的质量控制体系构建 高精度蚀刻聚焦 “线宽偏差≤±0.03mm、侧蚀量≤8μm、蚀刻均匀性≥95%” 三大核心指标,符合 IPC-6012 Class 3 级标准(适用于航空航天、医疗设备等高端领域)。
09/05 2025 PCB厂家蚀刻:提升蚀刻工艺稳定性的核心路径
PCB厂家蚀刻:提升蚀刻工艺稳定性的核心路径 蚀刻液是 PCB 蚀刻工艺的核心耗材,其类型直接决定蚀刻效率、线宽精度与适用场景。PCB 厂家需根据板材类型(单 / 双面板、多层板)、铜箔厚度、线宽要求三大因素选型
09/05 2025 如何提升单面PCB环境适应与机械性能?
如何提升单面PCB环境适应与机械性能? 单面板 PCB 因结构单一(单侧敷铜、无内层屏蔽),可靠性面临两大挑战:一是环境适应性弱,易受潮湿、高温、腐蚀等因素影响,导致铜箔氧化、阻焊层脱落;二是机械性能不足,在弯曲、振动、安装应力下易出现线路断裂、基材开裂。
09/05 2025 PCB单面板成本 - 性能平衡之道
PCB单面板成本 - 性能平衡之道 单面板 PCB 成本主要由 “基材(30%-40%)、铜箔(15%-20%)、工艺加工(25%-35%)、检验与包装(5%-10%)” 四部分构成,相比双面板(基材 + 铜箔成本占比 50% 以上,工艺加工占比 40%),成本优势显著,但需在低成本前提下
09/05 2025 单面板PCB在多领域的选型指南
单面板PCB在多领域的选型指南 单面板 PCB 选型需围绕 “应用场景需求→性能指标→成本预算” 三者匹配展开,核心决策因素包括:信号频率(中低频优先)、电流大小(≤5A)、散热需求(功耗≤3W)、环境条件(温湿度范围、腐蚀性)、成本敏感度。不同领域对这些因素的要求差异显著