技术资料
09/05
2025
单面板生产全流程工艺控制：从基材处理到成品检验
单面板 PCB 生产流程相对简化，核心环节包括：基材预处理→铜箔压合→线路蚀刻→阻焊层涂覆→丝印→固化→成品检验，其中 “蚀刻精度”“阻焊层附着力”“丝印清晰度” 是决定产品质量的关键节点。
09/05
2025
单面板PCB的设计优化策略：布线、阻抗与散热协同方案
单面板 PCB 因仅单侧敷铜、布线受限于单一平面的特性，设计中易面临三大核心痛点：一是布线冲突频发，尤其在多元件、多信号路径场景下，易出现导线交叉难题；二是阻抗控制难度高，单一信号层缺乏参考平面支撑，高频信号易因线宽偏差、基材特性波动导致阻抗失配
09/05
2025
不同行业PCB丝网印刷的适配设计与应用案例
消费电子 PCB（手机、平板、可穿戴设备）的核心需求是 “高精度 + 小型化 + 低成本”，丝印需在有限空间内实现清晰标识，同时控制成本（丝印成本占 PCB 总成本的 5% 以内）
09/05
2025
丝网印刷质量控制与常见故障排查
PCB 丝网印刷的质量控制需围绕 “精度、附着力、耐久性” 三大核心目标，建立覆盖全流程的标准体系，确保丝印满足后续生产与长期使用需求
09/05
2025
PCB丝网印刷全工艺流程详解（从准备到检测）
PCB 丝网印刷是 “前处理→丝网制作→油墨调配→印刷→固化→检测” 的系统工程，每个环节的参数偏差（如印刷压力、固化温度）都会影响最终质量。
09/05
2025
PCB丝网印刷材料选型指南（油墨、丝网、基板适配）
PCB 丝网印刷的材料选型需遵循 “场景需求→性能匹配→工艺适配” 逻辑，若选型不当，会导致批量不良
09/05
2025
PCB丝网印刷基础认知与核心功能
PCB 丝网印刷是通过丝网模板将专用油墨转移至 PCB 表面（阻焊层或基材） ，形成功能性图形 / 字符的工艺，是 PCB 生产中实现标识、防护、追溯的关键环节。
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