技术资料
08/26
2025
PCB进阶技术：高难度PCB结构的电流密度优化方案
PCB 向高密度、复杂结构发展（如 HDI 板、软硬结合板、异形件），传统电流密度控制方法难以适应特殊结构带来的电流分布挑战，烧板（烧镍）问题频发。针对这些高难度结构，需要采用进阶的电流密度优化技术，才能保证电镀质量。
08/26
2025
PCB 质量管控：电流密度异常的实时监控与烧板预防体系
电镀金工艺的质量管控中，电流密度的实时监控是预防烧板（烧镍）的第一道防线。传统的 "定时巡检" 模式存在滞后性，往往在发现烧板时已造成批量损失。建立覆盖 "监测 - 预警 - 干预" 全流程的预防体系，才能将质量风险控制在萌芽状态。
08/26
2025
实战手册：电流密度分布不均导致烧板的诊断与调整方案
电镀金过程中，即使总电流密度处于安全范围，仍可能因分布不均导致局部区域电流过载，引发烧板（烧镍）。这种 "隐形过载" 隐蔽性强，常被误认为是镀液问题或操作失误，实则根源在于电流分布失衡。掌握其诊断方法与调整技术，是提升工艺稳定性的关键。
08/26
2025
PCB工艺解析：不同镀金体系的电流密度阈值与防烧板策略
电镀金工艺因体系不同（酸性、中性、碱性），其电流密度的安全阈值存在显著差异，盲目套用通用参数极易引发烧板（烧镍）问题。深入理解各体系的特性，制定针对性的电流密度控制策略，是工艺稳定的核心。
08/26
2025
电镀金烧板 (烧镍) 的电流密度元凶与基础控制逻辑
电镀金工艺中，"烧板" 或 "烧镍" 是令工程师头疼的常见问题 —— 表现为镍层发黑、金层粗糙甚至基材烧焦，不仅影响外观，更会导致镀层附着力下降、导电性能恶化。这些问题的幕后元凶往往是电流密度失控，理解其作用机制并建立基础控制逻辑，是避免批量报废的关键。
08/26
2025
沉银工艺可靠性验证：从实验室测试到量产监控全流程方案
沉银层的可靠性直接决定 PCB 的使用寿命与运行稳定性 —— 在工业控制、汽车电子等场景中，若沉银层未通过严格验证，后期易出现银迁移、氧化、焊点失效等问题，导致设备故障
08/26
2025
表面处理的对比：该选沉银、沉金还是OSP？
PCB 表面处理选型中，沉银、沉金、OSP 是最主流的三种方案，但很多工程师在 “选沉银还是沉金”“何时用 OSP 更合适” 上纠结，要么盲目追求 “高端沉金” 增加成本，要么图便宜选 OSP 导致可靠性不足。
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