技术资料
08/26
2025
PCB沉银层常见质量问题：银迁移、氧化、虚焊的根源与解决
沉银层虽优势显著，但生产与使用中易出现 “银迁移、表面氧化、焊接虚焊” 三大核心问题，这些问题占 PCB 表面处理不良的 40% 以上。很多工程师面对这些问题时，常盲目更换药剂或调整焊接参数，却未从 “银层厚度、工艺参数、存储环境” 找根源
08/26
2025
PCB沉银工艺的高规格核心参数控制
沉银工艺看似简单（仅需除油、微蚀、沉银、后处理 4 步），但任一参数失控都会导致银层厚度不均、结合力差、银迁移等问题
08/26
2025
PCB沉银工艺选型-一文搞懂
PCB 沉银层（化学沉银，厚度通常 0.8-2μm）因兼具优异的导电性（电阻率 1.59×10^-8Ω?m）、良好的可焊性，且成本低于沉金，成为消费电子、工业控制等场景的热门表面处理方案。
08/26
2025
OSP工艺协同：避免与阻焊、存储的冲突
OSP 膜厚不是孤立参数，若与阻焊工艺、存储环境、焊接流程协同不当，即使膜厚达标，也会出现质量问题。比如阻焊显影残留会导致局部膜厚薄，存储湿度高会加速膜层老化，这些 “隐性冲突” 常被工程师忽略。
08/26
2025
OSP膜厚常见问题：氧化、虚焊的根源与解决
OSP 膜厚相关的质量问题占 PCB 表面处理不良的 35%，常见的 “铜箔氧化、焊接虚焊、膜层脱落”，根源多是膜厚不当或工艺失控。很多工程师面对这些问题时，常盲目调整焊锡膏或存储环境，却未从膜厚入手解决。
08/26
2025
OSP 膜厚工艺控制：从药剂到设备的关键环节
OSP 膜厚的稳定性依赖工艺管控，很多工厂出现 “同批次膜厚差异超 50%”，根源在于 “药剂浓度、处理时间、设备参数” 未把控到位。其实只要抓好 3 个关键环节，就能将膜厚偏差控制在 ±0.05μm 内。
08/26
2025
OSP膜厚检测：3 种实用方法与避坑技巧
OSP 膜厚检测是把控质量的关键环节，但很多工程师仅依赖 “目视检查”（看表面是否有光泽），忽略精准测量，导致膜厚超标却未发现，后期出现焊接或氧化问题
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