技术资料
08/26
2025
PCB OSP 膜厚选型：按应用场景匹配 0.1-0.5μm 的精准范围
OSP（有机焊料保护剂）膜厚虽仅 0.1-0.5μm（相当于头发丝直径的 1/200），却直接决定 PCB 的焊接可靠性与存储寿命 —— 膜太薄（＜0.1μm）无法完全覆盖铜箔，易氧化；太厚（＞0.5μm）会阻碍焊锡浸润，导致虚焊。
08/25
2025
高密度PCB元件贴装的5大挑战
我们将深入探讨高密度 PCB 设计的 5 大挑战，并使用元件放置优化技术、高密度 PCB 的 DFM 以及最大限度地减少密集 PCB 中信号干扰的技巧提供实用的解决方案。
08/25
2025
为您的PCB组件选择正确连接器的终极指南
无论您是针对信号完整性、大电流应用还是恶劣环境进行设计，选择正确的 PCB 连接器对于项目的成功至关重要。在这份综合指南中，我们将引导您了解有关 PCB 连接器类型、如何确保信号完整性以及满足大电流或防水需求的最佳选择的所有信息。
08/25
2025
自动化通孔装配：技术和设备
通孔组装的核心是通过将引线插入印刷电路板 （PCB） 上的预钻孔并将其焊接到位来安装电子元件。虽然表面贴装技术 （SMT） 越来越受欢迎，但通孔技术 （THT） 对于需要高耐用性和可靠性的应用（例如汽车、航空航天和工业电子）仍然至关重要。
08/25
2025
PCB清洁和清洗：对于业余爱好者来说有什么区别？
维护印刷电路板 （PCB） 时，业余爱好者经常想知道 PCB 清洁和 PCB 清洗之间的区别。PCB 清洁的核心是指使用特定工具和化学品去除助焊剂残留物、灰尘或污垢等污染物的过程，通常无需大量用水。
08/25
2025
烘烤PCB：适合初学者的干燥方法
PCB 上的水分会导致电子元件腐蚀、短路，甚至完全失效。通过使用受控的烘焙过程，您可以消除这些风险并保持电路板的质量。让我们深入了解这种干燥方法的细节，探索最佳实践，并帮助您以最小的努力获得可靠的结果。
08/25
2025
Mouse Bites 是手工组装PCB的救星
沿着较大面板内单个 PCB 边缘放置的微小的预钻孔或穿孔。这些穿孔在电路板之间形成了薄弱的连接，因此很容易用手将它们折开。把它们想象成一张邮票上的穿孔边缘——只需一点点压力，碎片就会干净地分离出来。
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