PCB 生产是一个多工序、高精度的过程，从内层电路蚀刻到外层阻焊层涂覆，再到元件焊接，每个环节都会产生特定污染物。若清洁不及时或不彻底，这些污染物会随工序传递，最终导致成品 PCB 报废。今天，我们聚焦 PCB 生产的关键环节，解析每个环节的清洁目的、方法、质量标准及常见问题，带你看懂清洁如何成为生产中的 “质量防线”。

首先，“内层电路蚀刻后清洁”—— 保障多层 PCB 的层间可靠性。内层电路是多层 PCB 的核心，蚀刻工艺（用化学药剂去除多余铜箔）后，PCB 表面会残留蚀刻液（如氯化铁、盐酸）和铜离子，若不清洁，叠层压合时会腐蚀相邻层的线路，导致层间短路。这一环节的清洁目标是 “去除蚀刻残留，确保表面铜箔无氧化”。

具体清洁流程为：先用 “喷淋式水基清洁”（清洁剂为弱碱性溶液，pH 值 8-9）冲洗 PCB 表面，去除蚀刻液残留；再用去离子水漂洗 2 次，每次 2 分钟，确保铜离子残留量 < 0.1μg/cm²；最后通过 “热风干燥”（温度 55℃，时间 10 分钟），防止铜箔氧化。清洁后需通过 “离子污染测试” 和 “外观检查”：离子污染度需 < 1.0μg/in²，铜箔表面应无斑点、变色（氧化会呈现暗褐色）。

某多层 PCB 厂商曾因蚀刻后清洁不彻底，导致一批 4 层 PCB 的层间短路率达 15%—— 拆解发现，内层铜箔表面残留的氯化铁腐蚀了相邻层的线路，形成微小导通点。后来厂商优化清洁流程，增加漂洗次数至 3 次，短路率降至 0.5% 以下。这一案例说明，内层清洁是多层 PCB 质量的 “第一道关卡”，绝不能忽视。

其次，“阻焊层涂覆前清洁”—— 确保阻焊层与 PCB 的附着力。阻焊层是 PCB 表面的绝缘涂层，涂覆前若 PCB 表面有油污、灰尘或氧化层，会导致阻焊层 “附着力不足”，后期使用中容易脱落，暴露线路引发短路。这一环节的清洁目标是 “去除表面杂质，增强阻焊层附着力”。

清洁方法需根据污染物类型选择：若为灰尘颗粒，用 “压缩空气吹扫”（压力 0.3-0.5MPa，距离 PCB 表面 10-15cm，避免压力过大吹伤线路）；若为油污或氧化层，用 “等离子清洁”（氧气等离子体，功率 100W，时间 2 分钟），既能去除污染物，又能活化 PCB 表面，提升阻焊层附着力。清洁后需检测 “表面张力”——PCB 表面张力需≥38mN/m（低于此值，阻焊层易脱落），可通过 “达因笔” 测试：用 38mN/m 的达因笔在 PCB 表面划线，若线条连续无断裂，说明清洁合格。

某 PCB 厂商在阻焊层涂覆前，仅用压缩空气吹扫，未处理表面氧化层，导致一批工业 PCB 的阻焊层脱落率达 8%—— 用户使用中，脱落的阻焊层粉末进入连接器，引发设备停机。后来厂商增加等离子清洁环节，阻焊层脱落率降至 0.2%，完全符合工业设备的可靠性要求。

第三，“元件焊接后清洁”—— 去除助焊剂残留，防止焊点失效。SMT 或手工焊接后，PCB 表面会残留大量助焊剂（含松香、有机酸），这些残留若不清洁，会逐渐腐蚀焊盘和引脚，导致焊点接触电阻增大，甚至出现 “焊点脆化”（松香中的酸性物质会破坏焊锡的晶体结构）。这一环节的清洁目标是 “彻底去除助焊剂残留，确保焊点可靠性”。

批量生产中常用 “水基清洁”：将焊接后的 PCB 放入喷淋式清洁机，用 1:20 配比的水基清洁剂（含缓蚀剂）在 50℃下冲洗 8 分钟，再用去离子水漂洗 3 次，最后热风干燥。清洁后需通过 “焊点外观检查” 和 “离子污染测试”：焊点应无发白、氧化（正常焊点为光亮银白色），离子污染度 < 1.5μg/in²。

手工焊接或小批量 PCB 则常用 “溶剂清洁”：用异丙醇蘸取无尘布，轻轻擦拭焊点区域，注意避开怕溶剂的元件（如橡胶连接器、纸质电容）。某 DIY 电子工作室曾因手工焊接后未清洁助焊剂，导致制作的单片机模块在使用 1 个月后出现 “按键失灵”—— 拆解发现，助焊剂残留腐蚀了按键引脚的焊盘，导致接触不良。清洁并重新焊接后，模块恢复正常。

第四，“成品 PCB 出厂前清洁”—— 全面去除污染物，确保交付质量。成品 PCB 出厂前，需进行 “最终清洁”，去除生产过程中积累的各类污染物（如运输中的灰尘、检测时的指纹），同时检查前期清洁环节的遗漏。这一环节的清洁方法以 “温和、无损伤” 为原则，通常采用 “压缩空气吹扫 + 局部溶剂清洁”：先用压缩空气（压力 0.2MPa）吹扫 PCB 表面灰尘，再用异丙醇棉签清洁指纹、油污等局部污染物，最后用显微镜检查清洁效果。

成品清洁后的质量标准极为严格：外观上无可见污渍、纤维、颗粒；离子污染度 <0.8μg/in²；表面电阻> 10¹²Ω（确保绝缘性能）。某汽车电子厂商对成品 PCB 的清洁要求更高，还会进行 “高温高湿测试”（85℃、85% 湿度下放置 1000 小时），清洁合格的 PCB 在测试后，焊点失效概率 < 0.1%，完全满足汽车电子 “10 年使用寿命” 的要求。

值得注意的是，PCB 生产中的清洁 “不是越彻底越好”，过度清洁反而会损伤 PCB：比如反复等离子清洁会导致焊盘变薄；长时间水基清洁会腐蚀 PCB 基材。因此，每个清洁环节都需设定 “上限标准”，比如蚀刻后清洁的水基清洁时间不超过 10 分钟，焊接后溶剂清洁的擦拭次数不超过 3 次。

PCB 生产中的清洁是 “全流程质量把控” 的关键，每个环节的清洁都有明确目标和标准。只有严格执行清洁流程，才能减少污染物带来的隐患，确保成品 PCB 的可靠性与稳定性。