在 PCB 清洁过程中，即使按流程操作，也可能遇到各类问题 —— 比如清洁后仍有残留、PCB 表面出现腐蚀、元件脱落等。这些问题不仅影响清洁效果，还可能导致 PCB 报废，增加成本。今天，我们针对 PCB 清洁的四大常见问题，分析背后的原因，给出具体的排查步骤和解决方案，同时分享预防技巧，帮助你避开清洁 “坑点”。

第一个常见问题：“清洁不彻底，残留超标”。表现为清洁后 PCB 表面仍有可见污渍（如助焊剂白斑、油污痕迹），或离子污染测试显示残留量超过安全阈值（>1.5μg/in²）。这是最普遍的清洁问题，主要原因有三类：

一是 “清洁剂选型错误”。不同污染物需匹配不同清洁剂：比如焊膏残留需用含松香溶解成分的清洁剂，若误用普通水基清洁剂，无法溶解松香，自然清洁不彻底；再比如金属碎屑需用带有螯合剂的清洁剂（能吸附金属离子），若用溶剂清洁，只能去除有机残留，无法去除金属颗粒。

排查步骤：先通过显微镜观察残留形态 —— 白色絮状多为助焊剂残留，透明油状多为油污，金属光泽颗粒为金属碎屑；再根据形态更换对应清洁剂，比如助焊剂残留换 “松香专用水基清洁剂”，金属碎屑换 “螯合型水基清洁剂”。某 SMT 工厂曾用普通溶剂清洁焊膏残留，残留合格率仅 70%，更换松香专用清洁剂后，合格率提升至 99%。

二是 “清洁参数不当”。无论是水基清洁还是超声波清洁，参数设置错误都会导致清洁不彻底：比如水基清洁的温度过低（<40℃），清洁剂活性不足，无法有效溶解残留；超声波清洁的频率过高（>50kHz），冲击力不足，无法去除缝隙中的污染物。

解决方案：根据清洁剂类型调整参数 —— 水基清洁的温度参考清洁剂说明书（通常 40-60℃），时间 5-8 分钟；超声波清洁的频率根据污染物顽固程度调整，普通残留用 30-40kHz，顽固残留（如干涸的焊膏）用 20-30kHz。某维修店清洁陈年 PCB 的干涸焊膏时，用 40kHz 超声波清洁 3 分钟无效果，降至 25kHz 后，5 分钟就彻底去除残留。

三是 “漂洗不充分”。若使用水基或溶剂清洁，漂洗步骤未做好，清洁剂本身会成为 “新残留”：比如水基清洁后仅漂洗 1 次，清洁剂中的表面活性剂会附着在 PCB 表面，导致离子污染超标；溶剂清洁后未吹干，溶剂残留会吸附灰尘，形成 “二次污染”。

解决方法：水基清洁后需漂洗 2-3 次，每次 3 分钟，最后一次漂洗用纯去离子水（电阻率 > 18MΩ・cm）；溶剂清洁后用热风（温度 50℃，风速 1.5m/s）吹干，时间不少于 5 分钟。某医疗 PCB 厂商曾因水基清洁后漂洗次数不足，导致清洁剂残留超标，增加漂洗次数至 3 次后，残留合格率达 100%。

预防技巧：建立 “清洁剂 - 污染物” 匹配表，明确不同残留对应的清洁剂；清洁前测试 1-2 块 PCB，确认参数合适后再批量操作；漂洗后用试纸（如离子污染测试纸）快速检测，合格后再进入干燥环节。

第二个常见问题：“PCB 表面腐蚀，焊盘变色”。表现为清洁后 PCB 的铜箔线路出现斑点、发黑，或焊盘呈现暗褐色（正常为银白色），严重时线路出现细小缺口。主要原因是 “清洁剂腐蚀” 或 “清洁后受潮氧化”。

一是 “清洁剂兼容性差”。部分清洁剂含强酸性或强碱性成分（如 pH 值 < 6 或 > 10），会腐蚀 PCB 的铜箔和焊盘：比如用酸性清洁剂清洁带有阻焊层的 PCB，会导致阻焊层边缘翘起，同时腐蚀暴露的铜箔；用含氯溶剂清洁 PCB，会与铜反应生成氯化铜（黑色粉末），导致线路失效。

排查步骤：先检测清洁剂的 pH 值（用 pH 试纸），若超出 6-9 范围，立即停止使用；再查看 PCB 元件 datasheet，确认清洁剂是否在 “兼容列表” 内（如多数 PCB 基材兼容异丙醇、弱碱性水基清洁剂）。解决方案：更换兼容清洁剂，比如腐蚀后可用 “弱碱性钝化剂”（pH 值 8-9）处理 PCB 表面，形成保护膜，防止进一步腐蚀。某 PCB 厂商误用酸性清洁剂后，500 块 PCB 出现焊盘腐蚀，用钝化剂处理后，80% 的 PCB 恢复使用。

二是 “清洁后干燥不及时”。PCB 清洁后若长时间（超过 30 分钟）暴露在空气中，尤其是高湿度环境（湿度 > 60%），铜箔会快速氧化，形成黑色的氧化铜。解决方案：清洁后立即进入干燥环节，热风干燥温度 60℃，时间 15 分钟，确保 PCB 含水量 < 0.1%；干燥后若不立即使用，需用防静电袋密封，并放入干燥剂（如硅胶）。某维修人员清洁 PCB 后未及时干燥，放置 1 小时后线路氧化，重新清洁并干燥后，线路恢复正常。

预防技巧：选择 pH 值 6-9 的中性清洁剂；清洁后 30 分钟内完成干燥；存储环境湿度控制在 40%-60%。

第三个常见问题：“元件脱落、损坏”。表现为清洁后 PCB 上的元件（如电容、电阻、芯片）松动或脱落，或元件性能异常（如电容容量下降、芯片无法启动）。主要原因是 “清洁方式不当” 或 “元件耐温 / 耐溶剂性差”。

一是 “超声波清洁参数过高”。超声波的冲击力过大（功率 > 100W/L）或时间过长（>10 分钟），会导致小型元件（如 0402 封装的电阻、电容）脱落，甚至 BGA 芯片的焊点出现裂纹。解决方案：降低超声波功率至 50-80W/L，缩短时间至 3-5 分钟；清洁前用耐高温胶带固定易脱落元件，清洁后立即检查元件焊接状态。某电子厂用 120W/L 的超声波清洁 PCB，导致 20% 的 0402 电阻脱落，调整功率至 70W/L 后，脱落率降至 0.5%。

二是 “溶剂损伤元件”。部分元件不耐溶剂：比如橡胶连接器会被异丙醇溶胀，纸质电容会吸收溶剂失效，MEMS 传感器会被等离子体的高能量烧毁。排查步骤：清洁前筛选不耐溶剂的元件（如查看元件外壳材质，橡胶、纸质材质需避免溶剂），将其拆除或用耐高温胶带覆盖；若无法拆除，选择更温和的清洁方式（如压缩空气吹扫）。某维修店用异丙醇清洁带有橡胶密封圈的 PCB，导致密封圈失效，更换密封圈后恢复正常。

预防技巧：清洁前列出 “禁清洁元件清单”，明确需拆除或保护的元件；超声波清洁前测试单个元件的耐受度（如用相同元件测试 3 分钟，观察是否损坏）。

第四个常见问题：“清洁后 PCB 绝缘性能下降”。表现为 PCB 的相邻线路之间出现导通（正常应绝缘），或表面电阻 < 10¹⁰Ω。主要原因是 “清洁剂残留导电” 或 “清洁后吸附灰尘”。

解决方案：若为清洁剂残留，增加漂洗次数，并用离子污染测试确认残留 <0.8μg/in²；若为吸附灰尘，清洁后在 PCB 表面涂覆 “绝缘保护剂”（如透明三防漆），形成保护膜，防止灰尘附着。某工业 PCB 清洁后绝缘性能下降，涂覆三防漆后，表面电阻恢复至 10¹²Ω 以上。

PCB 清洁的常见问题多源于 “选型错误”“参数不当” 或 “流程遗漏”。只要掌握排查步骤，针对性调整方案，并做好预防，就能有效避免这些问题，实现 “安全、彻底” 的清洁。