在 PCB 设计中，“接地层” 常被视为 “不起眼却关键” 的环节 —— 它不是简单的 “电路负极”，而是控制电磁干扰、保障信号稳定的核心载体。尤其是在高频、高密 PCB（如 5G 模块、工业控制器）中，接地层设计不当会直接导致 EMI 超标，设备无法通过电磁兼容测试（如 CE、FCC 认证）。今天，我们从基础入手，解析 PCB 接地层的定义、核心作用、与 EMI 的关联及基本类型，帮你建立对 “接地层控 EMI” 的系统认知。

首先，明确 PCB 接地层的核心定义：它是 PCB 中由完整铜箔构成的 “平面结构”（区别于单点接地的 “导线”），通过与电路中所有接地点连接，形成统一的电位参考面。与普通 “导线接地” 相比，接地层的优势在于 “低阻抗、大面积”—— 铜箔的低电阻率（约 1.7×10⁻⁸Ω・m）和大面积分布，能大幅降低接地阻抗（通常 < 1Ω），而低阻抗正是减少 EMI 的关键前提。需要注意的是，PCB 接地层并非 “单一功能”，它同时承担 “信号回流路径”“电磁屏蔽体”“电位参考基准” 三大角色，这三个角色共同作用，实现对 EMI 的控制。

PCB 接地层的三大核心作用，直接决定了其控 EMI 能力：

第一，提供低阻抗信号回流路径，减少差模 EMI。高频信号（如 100MHz 以上）的回流电流遵循 “最小路径原则”—— 会沿着与信号线最近的导体流动。若没有接地层，回流电流只能通过杂乱的导线或 PCB 基材，形成 “长路径、高阻抗” 回路，回路中变化的电流会辐射电磁波（差模 EMI）。而接地层与信号线相邻时，回流电流会紧贴信号线下方的接地层流动，路径短、阻抗低，辐射能量大幅减少。例如，某 USB3.0 信号线（传输速率 5Gbps）若无接地层，其差模辐射值可达 - 40dBμV/m（10m 处），增加相邻接地层后，辐射值降至 - 55dBμV/m，满足 FCC Class B 标准（≤-47dBμV/m）。

第二，充当电磁屏蔽体，隔离内外干扰。接地层的大面积铜箔能通过 “反射” 和 “吸收” 两种方式屏蔽电磁波：对外，接地层可反射外部环境中的干扰波（如工业设备的强电噪声），避免其耦合到 PCB 内部信号；对内，接地层能吸收 PCB 内部高频信号（如时钟信号）产生的辐射，防止干扰相邻电路。例如，双层 PCB 中，若将模拟信号层与数字信号层分别置于接地层两侧，接地层可使两层间的干扰耦合衰减 20dB 以上，避免数字噪声影响模拟信号（如传感器采集的微弱电压信号）。

第三，建立统一电位参考，抑制共模 EMI。PCB 中所有元件的工作都需要稳定的电位参考，若接地点电位不一致（如不同模块接地点存在 0.1V 电位差），会产生共模电压，进而引发共模 EMI（设备对外辐射的主要干扰类型）。接地层通过大面积铜箔的低阻抗特性，确保 PCB 上所有接地点的电位差 < 10mV，从源头消除共模电压的产生。例如，某开关电源模块的 PCB，若采用单点导线接地，不同输出端的接地点电位差达 0.2V，共模辐射超标；改为接地层后，电位差降至 5mV，共模辐射达标。

PCB 接地层的基本类型，需根据电路特性选择，不同类型的控 EMI 能力差异显著：

常见认知误区需澄清：一是 “接地层越多越好”，实际多余的接地层会增加 PCB 成本，且可能因层间耦合引入新干扰，需根据信号类型确定层数（如高频信号 1-2 层接地层足够）；二是 “接地层可以随意分割”，盲目分割接地层（如数字 / 模拟接地层完全分离）会导致信号回流路径断裂，反而增加 EMI，正确做法是 “分区不分割，单点连接”；三是 “接地层铜箔越薄越好”，铜箔厚度直接影响阻抗（1oz 铜箔比 0.5oz 铜箔阻抗低 40%），高频 PCB 建议用 1-2oz 铜箔制作接地层。

PCB 接地层是控制 EMI 的 “隐形屏障”，其核心价值在于通过低阻抗、大面积特性，解决信号回流、屏蔽干扰、电位统一三大问题。只有先理解这些基础原理，才能在后续设计中精准把控接地层，有效减少电磁干扰。