很多工程师知道 “接地层能减少 EMI”，但不清楚具体原理 —— 为何接地层能降低辐射？不同接地层结构的控 EMI 效果差异源于什么？若不理解原理，设计时易陷入 “盲目模仿”，无法针对具体 EMI 问题优化。今天，我们从电磁学基础出发，解析接地层减少 EMI 的三大核心机制（抑制共模干扰、抑制差模干扰、屏蔽内外干扰），结合实际测试数据与案例，让 “接地控 EMI” 的过程可量化、可验证。

一、抑制共模干扰：降低接地阻抗，减少共模电流

共模干扰是设备 EMI 超标的主要原因（占比 70% 以上），其产生的核心是 “接地阻抗不一致”—— 当设备存在两个以上接地点时，不同接地点的电位差会产生共模电压，进而驱动共模电流（流向大地或外部设备），共模电流通过电缆或 PCB 辐射电磁波。接地层通过 “降低接地阻抗” 和 “统一电位”，从源头抑制共模干扰。

1. 核心原理：共模电流 = 共模电压 / 接地阻抗

根据电路理论，共模电流（Icm）的大小与共模电压（Ucm）成正比，与接地阻抗（Zg）成反比，即 Icm=Ucm/Zg。接地层的大面积铜箔能大幅降低 Zg（普通导线接地的 Zg 在 100MHz 下约 10Ω，平面接地层的 Zg<0.1Ω），从而减少 Icm，最终降低辐射。

例如，某 USB3.0 设备的 USB 接口存在 0.5V 共模电压（由电源噪声引起）：

2. 实际验证：接地阻抗与共模辐射的关系

数据表明：接地阻抗每降低一个数量级，共模辐射值约降低 10dB，平面接地层的控 EMI 效果远优于其他方式。

3. 关键设计：如何通过接地层降低共模阻抗

二、抑制差模干扰：提供低阻抗回流路径，缩短辐射回路

差模干扰源于 “信号电流与回流电流形成的回路”—— 回路面积越大，变化的电流产生的磁场越强（辐射越强），即差模辐射值与回路面积成正比（公式：E=k×f²×I×A，E 为辐射场强，f 为频率，I 为电流，A 为回路面积）。接地层通过 “提供紧贴信号线的回流路径”，大幅缩小回路面积，抑制差模干扰。

1. 核心原理：回流路径决定回路面积

高频信号的回流电流会 “跟随” 信号线 —— 若信号线下方有接地层，回流电流会紧贴信号线流动，回路面积仅为 “信号线宽度 × 层间距”（通常 < 1mm×0.2mm=0.2mm²）；若无线接地层，回流电流需通过远处的导线或电源层，回路面积可能达 1cm×10cm=1000mm²，辐射强度相差 5000 倍。

以某 1GHz 射频信号线（电流 100mA）为例：

关键设计：如何优化回流路径

三、屏蔽内外干扰：接地层作为 “电磁屏蔽体” 的作用

接地层的大面积铜箔可作为 “被动屏蔽体”，通过反射和吸收电磁波，隔离 PCB 内部不同电路的干扰，同时阻挡外部干扰进入 PCB。其屏蔽效果遵循 “屏蔽效能（SE）” 公式：SE=R+A+B（R 为反射损耗，A 为吸收损耗，B 为多次反射损耗），接地层的高导电性（R 大）和一定厚度（A 大），确保高屏蔽效能。

1. 内部屏蔽：隔离不同电路的干扰

PCB 内部常存在 “干扰源”（如开关电源、时钟电路）和 “敏感电路”（如模拟传感器、射频接收电路），接地层可在两者之间形成屏蔽，减少干扰耦合。例如，某工业 PCB 中，开关电源（干扰源）与模拟放大器（敏感电路）之间无接地层时，电源噪声耦合到放大器，导致输出误差 10%；增加接地层（厚度 1oz，面积 2cm×3cm）后，耦合噪声衰减 40dB，误差降至 0.5%。

2. 外部屏蔽：阻挡环境干扰

外部环境中的干扰（如工业电机的电磁场、无线基站的射频信号）会通过 PCB 表面耦合到内部电路，接地层可反射大部分干扰波。测试表明，1oz 铜箔的接地层对 100MHz 干扰的屏蔽效能达 40dB（即干扰波强度衰减 100 倍），2oz 铜箔可达 50dB（衰减 1000 倍）。

3. 关键设计：提升接地层的屏蔽效能

PCB 接地层通过 “降阻抗、缩回路、强屏蔽” 三大机制减少 EMI，且效果可通过接地阻抗、回路面积、屏蔽效能等参数量化。理解这些原理后，工程师可针对具体 EMI 问题（如共模超标、差模辐射），精准优化接地层设计，而非盲目试错。