氯化铁蚀刻液反应：Cu + 2FeCl₃ = CuCl₂ + 2FeCl₂（Fe³⁺为氧化剂，将 Cu 氧化为 Cu²⁺，自身还原为 Fe²⁺）；

氯化铜蚀刻液反应：Cu + CuCl₂ = 2CuCl（需在酸性条件下，加入盐酸维持 pH 值 1-2，避免 CuCl 沉淀）。

蚀刻槽：材质为 PVC 或 PP（耐盐酸腐蚀），容积根据产能设计（如 1000L / 槽，适配每小时处理 50 块 PCB）；

喷淋系统：采用聚丙烯（PP）材质的喷淋头，喷淋压力 1.5-2.5bar，喷淋角度 45°，确保蚀刻液均匀覆盖 PCB 表面；

温控系统：通过加热管将蚀刻液温度控制在 40-50℃（温度每升高 10℃，蚀刻速率提升约 20%，但过高易导致蚀刻不均）；

过滤系统：采用滤芯过滤（孔径 5-10μm），去除蚀刻液中的铜粉与杂质，避免堵塞喷淋头。

案例 1：某家电厂商生产台灯控制板（线路宽度 0.4mm），采用氯化铁酸性蚀刻，蚀刻液浓度 38Be'，温度 45℃，蚀刻时间 8 分钟，线路宽度偏差 ±0.03mm（符合要求），良率 98.5%，单块蚀刻成本 0.2 元；

案例 2：某工业 PCB 厂商用氯化铜酸性蚀刻处理双面 PCB（线路宽度 0.25mm），通过控制盐酸浓度维持 pH 值 1.5，蚀刻速率 12μm/min，侧蚀量 0.04mm（≤20% 线路宽度），满足工业设备的绝缘要求。

优点：成本低（蚀刻液与设备投入少）、蚀刻速率稳定、适合批量生产；

缺点：腐蚀性强（设备需定期防腐维护）、废液含重金属（处理成本约 200 元 / 吨）、精度有限（线路宽度最小 0.15mm）。

氨气回收系统：通过喷淋吸收塔（用稀硫酸吸收氨气，生成硫酸铵），减少氨气排放（符合 GB 14554-1993 恶臭污染物排放标准）；

氧化系统：通过曝气装置向蚀刻液中通入压缩空气（流量 0.5-1m³/h），维持高价铜浓度（Cu²⁺≥50g/L），确保蚀刻速率稳定；

其他设备：与酸性蚀刻类似，但材质需更耐碱（如喷淋头用 PVDF 材质）。

（4）优缺点总结

优点：侧蚀量小、蚀刻精度高（线路宽度最小 0.08mm）、蚀刻表面平整；

缺点：成本高（比酸性蚀刻高 50%）、需回收氨气（设备投入增加）、对蚀刻液浓度控制要求高。

热效应：激光能量使铜箔瞬间升温至熔点（1085℃）以上，铜箔气化或熔融后被气流吹走；

光化学效应：紫外激光（波长 266nm）破坏铜箔表面的化学键，使铜箔剥离（适合不耐高温的柔性 PCB）。

激光发生器：光纤激光功率 50-100W（适合铜箔蚀刻），紫外激光功率 10-30W（适合柔性 PCB）；

运动控制系统：采用伺服电机驱动，定位精度 ±5μm，确保线路轨迹精准；

光学聚焦系统：聚焦光斑直径 5-20μm（光斑越小，蚀刻精度越高），可根据线路宽度调整。

案例 1：某可穿戴设备厂商生产柔性 PCB（线路宽度 0.06mm），采用紫外激光蚀刻，光斑直径 8μm，蚀刻速度 50mm/s，线路宽度偏差 ±0.005mm，无侧蚀，解决了化学蚀刻导致柔性基材变形的问题，良率 99.5%；

案例 2：某 5G 射频 PCB 厂商用光纤激光蚀刻线路宽度 0.08mm 的天线 PCB，激光功率 80W，聚焦光斑 10μm，蚀刻后线路边缘粗糙度 Ra≤0.5μm，满足射频信号低损耗传输要求。

优点：精度极高（线路宽度最小 0.03mm）、无侧蚀、无化学污染（无需蚀刻液）、适合柔性 / 陶瓷基板；

缺点：成本高（设备投入约 50-200 万元 / 台，是化学蚀刻的 5-10 倍）、蚀刻速度慢（批量生产效率低）。

物理轰击：等离子体中的高能离子（如 Ar⁺）撞击铜箔表面，将铜原子剥离；

化学反应：若通入氧气，等离子体中的 O⁺与 Cu 反应生成 CuO，再被离子轰击去除（增强蚀刻效果）。

真空反应腔：真空度 1-10Pa，确保等离子体稳定；

射频电源：功率 100-500W，频率 13.56MHz（工业常用），生成稳定等离子体；

气体控制系统：精确控制气体流量（如 Ar 气 20sccm，O₂气 5sccm），调节蚀刻速率与选择性。

案例：某透明 PCB 厂商生产玻璃基板 PCB（铜箔厚度 18μm），采用等离子蚀刻，Ar 气流量 25sccm，O₂气流量 8sccm，射频功率 300W，蚀刻时间 15 分钟，蚀刻均匀性 ±3%（同一 PCB 不同区域蚀刻速率差异），铜箔去除彻底，无玻璃划伤，良率 98%。

优点：低温蚀刻（≤100℃，适合不耐高温基材）、蚀刻均匀性好、无化学污染；

缺点：速度慢（蚀刻速率 1-3μm/min，是化学蚀刻的 1/5）、成本高（设备投入约 100-300 万元 / 台）、仅适合薄铜箔（≤35μm）。