特性：消费电子（如智能手环、手机）需符合 RoHS 2.0、REACH 等法规，核心污染物为重金属（铅、镉）、卤素、邻苯二甲酸酯，成本敏感（PCB 成本≤10 元 / 块），批量大（≥10 万件）；

难点：需在低成本前提下控制多类污染物，如无铅焊锡成本比有铅高 20%，无卤基材成本比传统高 15%；批量生产时易出现原材料批次波动（如某批次焊锡铅含量超标）。

原材料筛选：

基材：选用无卤 FR-4（溴 + 氯≤500ppm，成本比传统高 10%），如建滔 KB-6160，确保卤素合规；

焊锡：采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅焊锡（铅含量≤50ppm，成本比有铅高 20%），通过 XRF 每批次检测，合格后使用；

油墨：选用无邻苯二甲酸酯的丝印油墨（DEHP≤100mg/kg），如太阳油墨 PC-1000W，避免 REACH 超标；

生产工艺优化：

焊接：回流焊温度控制在 240-250℃（无铅焊锡熔点高，比有铅高 30℃），避免温度过高导致油墨分解产生 VOCs；

清洗：用水性清洗剂（VOCs 含量≤10%）替代溶剂型清洗剂，减少 VOCs 排放，同时降低清洗成本（水性清洗剂比溶剂型便宜 30%）；

检测与合规：

入厂检测：每批次原材料用 XRF 快速筛查重金属，用试纸法检测六价铬，合格后入库；

成品抽检：每 1000 块 PCB 抽 1 块送第三方实验室，用 ICP-MS 检测重金属，IC 检测卤素，确保 RoHS 合规。

更换无铅焊锡（Sn-3.0Ag-0.5Cu），入厂 XRF 检测铅含量≤50ppm；

基材更换为无卤 FR-4，卤素检测溴 + 氯 = 300ppm（符合 RoHS）；

成品每批次抽检，第三方检测报告显示所有污染物均达标。

特性：工业控制（如温湿度传感器、PLC）需在高温（-20-85℃）、高湿（≤90% RH）环境下工作，核心污染物为重金属（高温下易析出）、VOCs（车间环境管控），可靠性要求高（MTBF≥50000 小时）；

难点：高温环境下，PCB 中的重金属（如铅）可能从焊接点析出，导致电气性能下降；工业车间 VOCs 排放需符合 GB 37822，收集率≥90%。

原材料筛选：

焊锡：选用高温无铅焊锡（Sn-0.7Cu-Ni，熔点 227℃），铅含量≤30ppm，高温下析出量≤1ppm，确保 - 20-85℃循环测试无性能变化；

基材：选用高 Tg 无卤基材（Tg≥170℃，如 Isola 370HR），高温下无卤素分解，卤素含量≤300ppm；

电镀：连接器采用无镉电镀（如无镉钝化），镉含量≤5ppm，避免高温下镉析出；

生产工艺优化：

固化工艺：丝印油墨固化温度提升至 180℃（比普通高 30℃），时间延长至 90 分钟，确保 VOCs 完全挥发（残留量≤10μg/cm²），减少高温下 VOCs 释放；

废气收集：丝印、固化车间安装密闭集气罩（收集率≥95%），连接 “活性炭吸附 + 催化燃烧” 装置，VOCs 排放浓度≤30mg/m³；

可靠性测试：

高温老化测试：PCB 在 85℃下老化 1000 小时，测试前后检测重金属析出量（ICP-MS）与绝缘电阻（≥10¹²Ω）；

温湿度循环测试：-20℃/30 分钟→85℃/30 分钟，100 次循环，无焊接点断裂与污染物析出。

更换高温无铅焊锡（Sn-0.7Cu-Ni），铅含量 25ppm，高温析出量≤0.5ppm；

优化固化工艺（180℃，90 分钟），VOCs 残留量降至 5μg/cm²；

增加高温老化测试（85℃，1000 小时），绝缘电阻保持 10¹³Ω。

特性：汽车电子（如车载雷达、ECU）需符合欧盟 ELV 法规（限制铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE）、AEC-Q 标准（如 AEC-Q200），核心污染物为重金属、多环芳烃（PAHs）、卤素，需耐受 - 40-125℃宽温与振动（10-2000Hz）；

难点：车规标准严于消费电子（如 PAHs 限值≤10mg/kg），振动环境下易出现污染物迁移（如焊锡中铅迁移到焊接点）；供应链长，需管控二级供应商（如基材的树脂供应商）。

原材料筛选：

全供应链管控：要求基材、焊锡、油墨供应商提供 AEC-Q 认证，二级供应商（如树脂、阻燃剂）需提供污染物检测报告；

关键材料：选用车规无卤基材（如松下 R-1766，溴 + 氯≤500ppm，符合 AEC-Q200），无 PAHs 焊锡（PAHs≤5mg/kg），无六价铬电镀层（三价铬钝化）；

生产工艺优化：

焊接工艺：波峰焊温度控制在 250-260℃，时间 3-5 秒，避免高温导致 PAHs 释放；

振动防护：PCB 焊接后进行振动测试（10-2000Hz，5g，2 小时），检测焊接点污染物迁移量（ICP-MS），迁移量≤0.1ppm；

合规检测：

ELV 法规检测：每批次 PCB 送样检测 6 种限制物质（铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE），符合 ELV 限值；

PAHs 检测：用 GC-MS 检测 PCB 表面 PAHs 含量，确保≤10mg/kg，符合 AEC-Q 标准。

更换无 PAHs 焊锡（PAHs 3mg/kg）与基材（PAHs 2mg/kg）；

优化焊接工艺（255℃，4 秒），减少 PAHs 释放；

增加 PAHs 专项检测（GC-MS），每批次抽检，含量≤8mg/kg。

特性：医疗设备（如体温枪、监护仪）需符合 ISO 13485（医疗质量管理体系）、FDA 21 CFR Part 820，核心污染物为重金属（无毒性）、甲醛、邻苯二甲酸酯，需具备生物相容性（无皮肤刺激）；

难点：医疗设备与人体接触（如体温枪探头），污染物需无毒性（如铅含量≤100ppm，严于 RoHS 的 1000ppm）；需通过生物相容性测试（如皮肤刺激性测试）。

原材料筛选：

无毒性材料：选用医疗级无铅焊锡（铅含量≤50ppm）、无甲醛基材（甲醛释放量≤0.05mg/m³）、无邻苯二甲酸酯油墨（DEHP≤50mg/kg）；

生物相容性认证：原材料需提供生物相容性报告（如 ISO 10993-5 皮肤刺激性测试，无刺激）；

生产工艺优化：

清洗工艺：用医用级清洗剂（如异丙醇纯度≥99.99%，无杂质），清洗后烘干（80℃，30 分钟），确保清洗剂残留量≤1μg/cm²；

灭菌处理：PCB 成品用紫外线灭菌（波长 254nm，时间 30 分钟），避免微生物污染，同时不影响污染物含量；

合规检测：

生物相容性测试：PCB 样品进行皮肤刺激性测试（ISO 10993-5），无红肿、瘙痒；

污染物检测：用 ICP-MS 检测重金属（铅≤50ppm，镉≤50ppm），用 GC 检测甲醛（≤0.05mg/m³），符合医疗标准。

更换医疗级无甲醛基材（甲醛释放量 0.03mg/m³）；

优化清洗工艺（医用异丙醇，80℃烘干），清洗剂残留量 0.5μg/cm²；

增加生物相容性测试，皮肤刺激性测试无异常。