空间受限：手机 PCB 面积通常 < 10cm²，路由器 PCB<20cm²，接地层需与其他层（信号层、电源层）紧密配合，无法占用过多面积；

高频信号多：含 5G 射频（2.6GHz/3.5GHz）、WiFi（2.4GHz/5GHz）、时钟（100MHz 以上），EMI 控制重点是 “低阻抗回流” 和 “屏蔽辐射”；

成本敏感：多为 4-6 层 PCB，接地层数量≤2 层，需兼顾性能与成本。

叠层设计：6 层 PCB，叠层顺序为 “Top（射频信号）-GND1（平面接地）-Power（电源层）-GND2（平面接地）-Bottom（数字信号）- 屏蔽层”，GND1 与 Top 层相邻（层间距 0.1mm），GND2 与 Bottom 层相邻，确保高频信号的回流路径短；

接地层结构：

GND1（射频接地）：覆盖 Top 层 90% 面积，无任何镂空（射频信号下方 100% 完整），铜箔厚度 1oz，接地过孔围绕射频模块（如 5G PA）密集布置（间距 1mm），阻抗 < 0.05Ω@2.6GHz；

GND2（数字接地）：覆盖 Bottom 层 80% 面积，与 GND1 通过 30 个接地过孔（间距 2mm）连接，数字电路（如 MCU）的接地点直接连接 GND2，避免干扰耦合到射频层；

EMI 控制细节：

5G 射频天线下方的接地层需完整，与天线的距离≥3mm，避免接地层干扰天线辐射；

USB-C 接口的接地引脚直接连接 GND1，通过 2 个接地过孔（直径 0.4mm）降低阻抗，共模辐射控制在 - 55dBμV/m 以下（满足 CE 认证）。

强电干扰多：工业环境存在 380V 电机、变频器等强电设备，干扰强度达 100V/m 以上，接地层需 “隔离强电与弱电”；

混合信号：含低频模拟信号（4-20mA 电流、0-10V 电压）和高频数字信号（RS485、EtherCAT），EMI 控制重点是 “分区隔离” 和 “低噪声接地”；

可靠性要求高：需在 - 20℃~85℃宽温下稳定工作，接地层需耐受温度变化，无翘曲或断裂。

分区接地设计：

模拟接地区（AGND）：覆盖模拟电路（如信号采集模块），面积≥模拟区域 1.5 倍，铜箔厚度 2oz（降低阻抗），与其他接地区的间距≥5mm，通过 1 个 0Ω 电阻连接到公共接地点；

数字接地区（DGND）：覆盖数字电路（如 CPU、通信模块），面积≥数字区域 1.2 倍，铜箔厚度 1oz，与 AGND 通过 1kΩ@100MHz 磁珠连接，抑制数字噪声耦合；

电源接地区（PGND）：覆盖开关电源模块，面积≥电源区域 2 倍，铜箔宽度≥10mm（承载 10A 电流），通过粗铜箔（宽度 15mm）直接连接到外部接地极，与其他接地区的间距≥10mm，避免强电噪声；

屏蔽与连接：

PLC 外壳为金属材质，PCB 接地层通过 4 个金属支柱（间距 5cm）与外壳连接，外壳接地电阻 < 1Ω，强电干扰的屏蔽效能达 60dB；

模拟信号输入端子的接地引脚直接连接 AGND，端子外壳通过导电胶与 PCB 接地层连接，减少外部干扰从端子引入。

环境恶劣：需耐受 - 40℃~125℃宽温、10-2000Hz 振动，接地层需与 PCB 基材、元件的热膨胀系数（CTE）匹配，避免脱落；

EMI 标准严格：需满足 CISPR 25（车载电子 EMI 标准），辐射限值比消费电子更严（如 30MHz-1GHz 频段，限值≤-40dBμV/m）；

安全要求高：涉及自动驾驶的车载雷达、ECU，接地层故障可能导致安全事故，需 “冗余设计”。

叠层与材料：

8 层 PCB，采用高 Tg 基材（Tg≥170℃，如 FR-4 HT），叠层顺序 “Top（雷达信号）-GND1-Power-GND2-Bottom（控制信号）”，GND1 和 GND2 为平面接地层，铜箔厚度 2oz（抗振动，减少断裂风险）；

接地层与基材的 CTE 匹配：GND1 铜箔的 CTE（17ppm/℃）与基材 CTE（16ppm/℃）差异 < 1ppm/℃，避免宽温下分层；

接地层设计细节：

雷达天线下方的 GND1 需 100% 完整，无任何过孔或镂空，确保天线辐射方向稳定，接地过孔围绕天线边缘布置（间距 1mm），阻抗 < 0.03Ω@77GHz；

电源接地（PGND）单独设计，与信号接地（GND1/GND2）通过共模扼流圈（阻抗 5kΩ@100MHz）连接，避免电源噪声干扰雷达信号；

冗余接地：GND1 和 GND2 通过 20 个接地过孔（间距 3mm）连接，即使部分过孔断裂，仍能保证接地通畅；

EMI 控制：

雷达模块外部增加金属屏蔽罩，屏蔽罩底部与 GND1 焊接（而非卡扣），确保接地可靠，屏蔽效能达 70dB；

雷达信号电缆的屏蔽层与 GND1 连接，减少电缆辐射。

噪声敏感：需采集微弱生理信号（如心电信号 0.5-5mV、脑电信号 10-100μV），接地层需 “低噪声、无干扰”；

安全要求高：需符合 IEC 60601（医疗设备安全标准），接地电阻 < 0.1Ω，避免漏电风险；

无菌环境：部分设备（如手术监护仪）需耐酒精消毒，接地层需与耐化学腐蚀的基材配合。

低噪声接地设计：

模拟接地区（AGND）：覆盖心电采集电路，面积≥采集区域 2 倍，铜箔厚度 2oz（降低噪声），采用 “星形接地”—— 所有模拟电路的接地点汇聚到一个公共点，公共点通过 1 根粗铜箔（宽度 5mm）连接到外部接地，避免接地噪声叠加；

数字接地区（DGND）：覆盖 MCU、显示模块，与 AGND 的间距≥10mm，通过 1 个低噪声磁珠（阻抗 1kΩ@100MHz，噪声 < 1μV）连接到公共点，抑制数字噪声；

安全与耐环境：

接地层与设备保护接地（PE）直接连接，接地电阻 < 0.05Ω（满足 IEC 60601），同时增加 1 个冗余接地端子，避免主接地故障；

PCB 采用无卤素、耐酒精基材（如 FR-4 无卤板），接地层表面涂覆阻焊层（耐酒精等级≥95%），消毒后接地阻抗无变化；

EMI 控制：

心电信号电缆的屏蔽层与 AGND 连接，电缆长度≤1m（减少干扰耦合）；

监护仪外壳为导电塑料，与 PCB 接地层通过导电泡棉连接，外壳接地电阻 < 0.1Ω，外部干扰的屏蔽效能达 50dB。