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环保合规下双面 PCB 板制造:无卤工艺与 ROHS 达标方案 标题组合说明

来源:捷配 时间: 2025/12/09 10:16:46 阅读: 134

一、引言

全球环保法规日益严格,ROHS、REACH、ELV 等指令对电子产品的有害物质限制不断升级,双面 PCB 板作为电子设备核心部件,环保合规成为市场准入的必备条件。当前行业合规痛点显著:约 30% 的企业因使用含卤材料、铅锡等有害物质,导致产品出口受阻(海关扣留率超 5%);部分厂商缺乏无卤工艺技术储备,合规改造后出现产品良率下降(从 95% 降至 85%)、成本上升(增加 20%)等问题。捷配作为绿色制造标杆企业,深耕环保 PCB 制造领域,通过 ISO 14001 环境管理体系认证、ROHS 检测认证、无卤工艺认证,构建了 “无卤材料 + 环保工艺 + 合规检测” 的全链条合规体系,双面 PCB 产品 100% 符合 ROHS、无卤要求。本文聚焦环保合规要求,提供双面 PCB 无卤工艺与 ROHS 达标全流程方案,结合捷配实战经验,帮助企业顺利通过环保审核,拓展全球市场。

 

二、环保合规的核心标准与要求

2.1 核心合规标准与限制要求

  1. ROHS 指令(2011/65/EU):限制铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)等 6 种有害物质,限值均≤0.1%(镉≤0.01%);
  2. 无卤要求(IEC 61249-2-21):氯(Cl)≤900ppm,溴(Br)≤900ppm,氯 + 溴≤1500ppm;
  3. 其他合规标准:REACH 指令(高关注物质 SVHC 清单已达 233 项)、ELV 指令(汽车电子回收要求)、中国 RoHS(GB/T 26572-2011)。

2.2 合规制造的核心痛点与捷配解决方案

  1. 无卤材料兼容性差:无卤树脂韧性不足,易导致 PCB 翘曲、分层;捷配选用生益无卤 FR-4 板材(Tg≥140℃),韧性提升 20%,解决翘曲问题;
  2. 无卤工艺参数波动:无卤阻焊油墨固化温度高,易导致线路变形;捷配优化固化工艺(温度 150℃,时间 60 分钟),良率稳定在 99% 以上;
  3. 有害物质检测困难:缺乏专业检测设备,无法精准识别有害物质含量;捷配配备 NDA800X 荧光分析仪、离子污染测试机,实现有害物质全检测。

2.3 捷配环保制造的核心支撑

捷配建立绿色生产体系:四大生产基地均通过 ISO 14001 环境管理体系认证、ISO 45001 职业健康安全管理体系认证;采用无卤阻焊油墨、无铅焊料、环保蚀刻液等绿色材料;配备废气处理设备(活性炭吸附 + 光催化氧化)、废水处理设备(生化处理 + 反渗透),污染物排放达标;拥有 SGS、CQC 等权威机构出具的合规检测报告,产品可直接出口全球 210 多个国家和地区。

 

 

三、双面 PCB 板环保合规全流程实现

3.1 材料选型:无卤与 ROHS 合规材料适配

  1. 板材选型:
    • 核心要求:选用无卤 FR-4 板材(如捷配推荐的生益 S1130 无卤款),氯 + 溴含量≤1000ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准;避免使用含卤阻燃剂(如四溴双酚 A)的板材;
    • 检测验证:每批次板材提供 SGS 无卤检测报告,确保有害物质含量达标;
  2. 阻焊油墨与表面处理材料:
    • 阻焊油墨:选用太阳无卤阻焊油墨(型号 SR-9000),无卤、无铅、无铬,符合 ROHS 要求;
    • 表面处理材料:无铅喷锡选用 Sn-Cu-Ni 合金(铅含量≤100ppm),沉金工艺选用无氰镀金液,OSP 工艺选用环保有机药剂;
  3. 其他材料:铜箔选用无铅铜箔(铅含量≤50ppm),蚀刻液选用环保型(不含铬酸、氟化物),符合废水排放要求。

3.2 工艺优化:无卤工艺参数调整

  1. 无卤板材加工工艺:
    • 开料与压合:无卤板材 Tg 较高(≥140℃),压合温度调整为 180-200℃,压力 1.5-2.0MPa,保温时间 90-120 分钟,避免分层、翘曲;
    • 钻孔与沉铜:无卤板材硬度较高,钻孔转速提升至 40000rpm,进给速度 0.15mm/s;沉铜温度 28-30℃,时间延长至 20 分钟,确保孔铜附着力;
  2. 无卤阻焊工艺:
    • 丝印与固化:无卤阻焊油墨粘度调整为 200-250Pa?s,丝印厚度≥12μm;固化温度 150℃,时间 60 分钟(比含卤油墨延长 20 分钟),确保固化充分;
    • 曝光能量:无卤阻焊油墨感光性稍弱,曝光能量调整为 220-250mJ/cm²,避免显影不充分;
  3. 无铅喷锡工艺:
    • 温度调整:无铅焊料熔点(217℃)比有铅焊料(183℃)高,喷锡温度调整为 250-260℃,热风整平时间 10-15 秒;
    • 润湿优化:添加无铅助焊剂(不含卤素),提升焊锡润湿效果,避免虚焊。

3.3 检测与认证:合规性保障

  1. 原材料检测:
    • 每批次原材料(板材、油墨、焊料)要求供应商提供 SGS、CQC 等权威机构的 ROHS、无卤检测报告;
    • 捷配内部通过 NDA800X 荧光分析仪检测铅、镉、汞等有害物质,离子污染测试机检测卤素含量,确保原材料合规;
  2. 生产过程检测:
    • 无卤工艺过程中,定期抽样检测 PCB 卤素含量(氯 + 溴≤1500ppm)、重金属含量;
    • 无铅喷锡后,通过 X-Ray 荧光光谱仪检测铅含量(≤100ppm);
  3. 成品认证:
    • 批量产品委托 SGS 出具 ROHS、无卤检测报告,作为市场准入凭证;
    • 汽车电子、医疗电子等特殊领域产品,额外申请 IATF 16949、ISO 13485 等专项认证;
  4. 捷配支持:提供一站式合规认证服务,协助客户办理出口所需的各项检测报告,确保产品顺利通关。

3.4 环保生产管理:全流程绿色管控

  1. 废气处理:生产过程中产生的挥发性有机废气(VOCs),通过活性炭吸附 + 光催化氧化设备处理,排放浓度≤10mg/m³(符合 GB 3095-2012 标准);
  2. 废水处理:蚀刻废水、电镀废水经生化处理 + 反渗透设备处理,重金属含量≤0.5mg/L,达标后排放或回收利用;
  3. 固废处理:废板材、废油墨桶等固废分类存放,委托有资质的单位回收处理,避免环境污染;
  4. 捷配优势:四大生产基地均建立环保台账,实现污染排放实时监控,通过环保部门年度审核,可提供环保生产证明文件。

 

 

环保合规已成为双面 PCB 板制造的硬性要求,企业需从材料、工艺、检测、管理全流程构建合规体系。建议:一是优先选用无卤、ROHS 合规材料,选择具备环保认证的供应商(如捷配);二是优化无卤工艺参数,避免因工艺不当导致品质下降;三是建立全流程检测机制,确保产品合规可追溯;四是重视环保生产管理,通过 ISO 14001 等体系认证。

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