精准控铜工艺 + 灵活布局设计,覆盖物联网 / 消费电子 / 工业模块,解决小型化互联难题
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.00mm
表面处理方式:沉金3U
层数:4层
板厚:0.:4mm
材质:FR-4
表面处理方式:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
贯穿导通 + 精准半铜结构,适配 WiFi / 传感器等小型模块,节省 PCB 空间,降低设计成本
采用维嘉六轴钻床与激光深度测量系统,可实现孔深公差±0.1 mm,确保半孔准确至目标层,无过钻或堵孔风险
半孔消除低层次通孔对高速信号的电磁干扰,可与HDI、盲埋孔工艺混用,实现超高密度布线
依托ECMS在线CAM与智能排产系统,最快24 h出货,实时在线跟踪半孔深度与位置工单,交期与品质双重可视化
100%在线X-Ray与AOI检测半孔位置与铜厚,结合显微复测与飞针电性测试,保证互联可靠性
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

