智能手表PCB板

1.线路制造工艺：高精度实现微缩线路
光刻精度：采用“高精度光刻技术”，最小线路分辨率可达0.05mm，确保0.08mm-0.12mm的细微线路清晰成型，无断线、短路问题；
铜层厚度控制：线路铜层厚度多为1oz（35μm）-2oz（70μm），通信、电源类关键线路采用2oz铜层，提升电流承载能力与抗磨损性；
表面处理：主流采用“沉金工艺”，金层厚度5μm-10μm，确保线路焊盘抗氧化、耐腐蚀，适配智能手表长期佩戴中接触汗液、灰尘的使用场景。
2.线路防护工艺：应对穿戴环境挑战
conformalcoating（涂覆保护）：线路表面涂覆丙烯酸或有机硅涂层（厚度20μm-50μm），隔绝汗液、水分、灰尘对线路的侵蚀，同时减少震动导致的线路磨损；
边缘线路加固：异形板边缘的线路增加“补强铜皮”或覆盖绿油，防止切割、装配过程中线路断裂；
温度适应性优化：线路设计中考虑-10℃-45℃的使用温度范围，选用耐高温基材与焊料，避免温度变化导致线路焊点开裂、铜层脱落。

1.线路密度与层数：根据功能复杂度选择
入门款（基础计步、蓝牙）：4层线路板，线宽/线距0.12mm，无需复杂盲埋孔，控制成本；
中端款（心率、血氧、快充）：6层线路板，线宽/线距0.1mm，增加盲孔优化通信、传感线路，保障性能；
高端款（eSIM、ECG、WiFi）：8层线路板，线宽/线距0.08mm，全流程盲埋孔+差分线路，适配复杂功能。
2.线路防护等级：根据使用场景选择
常规场景：沉金工艺+丙烯酸conformalcoating，满足日常佩戴需求；
运动/户外场景：2oz铜层+有机硅conformalcoating，提升抗汗液、抗震动能力；
高端商务场景：纳米级沉金+PI基材线路，适配弧形机身，提升质感与耐用性。