半孔模块PCB板

半孔模块PCB板的核心特征的是板边或特定区域的“半导通孔”结构：
从结构上看，这类PCB的导通孔贯穿板厚（顶层到底层），但孔壁仅一半区域覆盖导电铜层，另一半为裸露的基材；
从功能上看，半孔的“铜层区域”可直接作为模块的“引脚”，无需额外焊接连接器，只需将半孔对准主板焊盘并焊接，即可实现模块与主板的信号、电源互联。
简单来说，它将“PCB基板”与“连接器引脚”合二为一，省去了传统模块中独立连接器的成本与装配步骤。

选择半孔模块PCB时，需关注三个核心工艺参数，确保适配自身产品需求：
半孔尺寸与间距：
常规半孔直径为0.8mm-1.2mm，引脚间距（中心距）为1.0mm-2.0mm；
若模块体积极小，可选择0.6mm直径半孔、0.8mm间距，但需确认PCB厂家的工艺能力（避免良率降低）。
铜层厚度：
半孔铜层厚度直接影响电流承载能力与焊接可靠性，常规选择1oz（35μm）铜层；
若模块需承载大电流（如电源模块），建议选用2oz（70μm）铜层，避免铜层过热脱落。
表面处理工艺：
推荐采用沉金工艺：金层导电性好、抗氧化能力强，焊接时润湿性佳，适合高频模块与长期使用场景；
若成本敏感，可选择喷锡工艺（但抗氧化性较弱，建议短期内完成焊接装配）。

在物联网（IoT）领域，它适配WiFi模块、蓝牙模块、LoRa模块，能满足这类模块对小体积、低功耗及无线信号稳定的核心需求；
在消费电子领域，耳机充电盒模块、智能手表传感器模块等超小尺寸产品，依赖其实现高密度装配与成本控制；
工业控制场景中，温湿度传感器模块、继电器模块需适应复杂工业环境，半孔设计的抗震动、高可靠性特点恰好匹配；
汽车电子领域的车载USB模块、胎压监测模块，对耐高温、抗干扰及长期稳定运行要求严苛，半孔模块PCB板可提供可靠保障；
在医疗设备领域，小型监测模块（如心率模块）不仅需要体积小巧，更需连接可靠、无接触不良风险，半孔结构也能完美满足这些需求。