核心基材厚度可低至 0.05mm，成品板总厚度最小达 0.1mm，仅相当于一张普通 A4 纸的 1/8，轻松适配各类超薄设备腔体

采用高导热、低损耗的特种基材，搭配精细化线路设计（线宽 / 线距最小达 3mil/3mil），在极致轻薄中保障信号传输的稳定性与电气性能的可靠性

超薄PCB采用柔性基材（如聚酰亚胺 PI），可承受一定弯曲变形（如折叠屏手机的弯折需求），常规刚性超薄板也需通过材料优化提升抗脆裂能力

通过 “薄而强” 的材料设计（如超薄玻璃纤维布、树脂增强工艺），避免因厚度降低导致的断裂风险，满足跌落、振动等环境测试要求

应用于智能手机、平板电脑、智能手表、折叠屏手机等产品，可实现设备的轻薄化设计，提升产品性能和用户体验

穿戴心电监测仪、微型胰岛素泵、便携式超声设备，以轻薄特性贴合人体，提升医疗设备的佩戴舒适度与使用便利性

可用于汽车的电池管理系统（BMS）、自动驾驶模块等，能集成更多的功能，提高汽车的智能化水平和安全性

卫星微型电子元件、无人机导航系统，以轻量化优势降低发射成本与设备能耗

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全