6层软板沉金

6层沉金软板是柔性电路板（FPC）中的高端品类，核心特点是采用6层线路布局（含内层信号/电源层与外层焊接层），并通过沉金工艺（化学沉镍金，ENIG）对正反外层焊盘进行表面处理。其兼具多层线路的高集成度（可承载复杂电路逻辑）、柔性基材的空间适配性（可弯折、卷曲、贴合异形曲面）与沉金工艺的高可靠性（抗腐蚀、强焊接性），主要服务于折叠终端、高端穿戴、车载柔性模块、医疗微创设备等对“小体积、高复杂度、强环境适应性”要求极高的领域。

集成度翻倍，大幅压缩设备体积
6层线路可实现“电源、地、高速信号、低速控制、传感器接口、显示驱动”的全分层布局，相比4层软板线路密度提升60%~100%。例如折叠屏手机的“铰链区域柔性主板”，6层软板可将“屏幕驱动、触控信号、摄像头数据、充电电路”集成于单块软板，面积比4层方案缩小30%~40%，轻松适配铰链处的狭小弯曲空间。
柔性性能不衰减，适配动态形变场景
虽为6层结构，但通过“薄型PI基材（25μm）+压延铜箔+柔性黏结片”组合，仍保持优异弯折性能：180°弯折次数≥5万次（半径10mm）、90°动态弯折次数≥10万次（模拟穿戴设备日常形变），远超4层沉金软板（常规3万次）。可贴合人体手腕（智能手表）、汽车座椅曲面（车载传感器）、医疗导管外壁（微创设备），解决刚性PCB“无法弯曲”与低层数软板“集成不足”的双重痛点。
沉金+多层屏蔽，可靠性与抗干扰性双优
环境可靠性：沉金层可耐受-40℃~85℃温湿度循环（车载/户外场景）、汗液浸泡（穿戴设备，pH4.0~8.0）、轻微化学腐蚀（工业场景），焊盘氧化率≤0.1%/年，产品使用寿命可达5~8年，比外层喷锡软板延长40%~60%；
电磁抗干扰（EMC）：内层独立接地层可形成“屏蔽罩”，吸收外层高频信号（如5G、无线充电）产生的电磁辐射，同时电源层通过“大面积铜箔”稳定供电电压，减少电源噪声对信号的影响，高速信号（如1Gbps以上）传输损耗≤0.5dB/inch，误码率控制在10?¹²以下，满足折叠屏、车载雷达的信号要求。
电流承载与散热能力突出
内层电源层采用“35μm~50μm厚铜箔”设计，电流承载能力达5A~10A（4层软板常规3A~5A），可满足高端穿戴设备（如智能手表无线充电电路）、车载柔性模块（如座椅加热控制）的大功率需求；同时大面积铜箔与多层PI基材的组合，散热系数比4层软板提升25%~35%，可将芯片工作温度降低8~12℃，避免高温导致的性能衰减或寿命缩短。

高端穿戴设备领域：智能手表“一体化柔性主板”（集成心率传感器、GPS、无线充电、显示驱动）、智能手环柔性电池连接线（贴合手腕曲面）、AR眼镜柔性光学模组线路（适配面部轮廓）；
车载柔性电子领域：汽车座椅柔性传感器模块（贴合座椅曲面，检测坐姿）、车载中控柔性互联线路（连接中控屏、仪表盘、车机）、新能源汽车柔性电池采样线（适配电池包异形结构）；
医疗微创设备领域：内窥镜前端柔性控制板（集成图像传感器、LED光源、操控信号）、微创手术机器人柔性执行器线路（适配狭小人体通道）、便携式超声探头柔性信号板（贴合检测部位）；
工业精密设备领域：工业机器人柔性关节传感器线路（适配关节转动）、无人机柔性飞控连接线（贴合机身曲面）、精密检测仪器柔性探头线路（适配复杂工件检测）。