支持5G/毫米波信号（＞30GHz），信号衰减比纯FR-4降低50%以上（如77GHz汽车雷达采用RO4350B混压）

仅关键信号层使用高价高频材料，整体成本比全高频板低30%-50%（例：手机WiFi模块混压方案节省40%材料费）

通过288℃热冲击测试，耐温范围-55℃~150℃，适用于车载、航空航天等极端环境；抗振动性提升，通过车规AEC-Q100认证

一些特殊元件（如大尺寸BGA封装）对热匹配要求高。混压技术可以在元件所在层使用CTE与之匹配的高性能材料（如BT树脂、PPO等），防止因温度变化导致焊接点开裂，提高可靠性

用于高速服务器的主板、PCIe 高速接口卡、DDR 内存模块，支撑 100G/400G 以太网数据传输

用于高端路由器（Wi-Fi 7频段）、VR/AR 设备（高速数据交互），实现小体积内的高频信号优化

适配车载毫米波雷达（用于自动驾驶感知）、车载以太网（速率 100Mbps-10Gbps），耐受 -40℃-125℃的车规级温度环境

用于5G基站的射频单元（RRU）、有源天线单元（AAU），以及 5G 终端的毫米波天线模块，保障射频信号低损耗传输

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全