4层混压高频电路板

4层混压高频电路板是针对3GHz以上高频信号（如射频、毫米波、Wi-Fi7等）传输需求，采用“2种及以上特性基材”分层混压制成的4层结构特种电路板。

基材混压工艺
高频基材（如PTFE）与改性FR-4的热膨胀系数（CTE）差异较大，需采用“分步加压+梯度升温”工艺（升温速率5℃/min，最高温度180-200℃，压力30-40kg/cm），避免层间剥离或开裂，确保层间结合强度≥1.5kgf/cm。
盲埋孔加工与金属化
采用激光钻孔技术（CO激光或UV激光）加工盲埋孔，孔径控制在0.1-0.2mm，孔位精度±0.02mm；孔壁金属化采用“化学沉铜+电镀铜”工艺，铜层厚度≥20μm，确保孔内导电性能稳定，避免因孔阻过大导致信号衰减。
阻抗匹配控制
通过“线路宽度、基材厚度、铜箔厚度”三维参数协同设计（如50Ω阻抗线路，线宽0.25mm、基材厚度0.12mm、铜箔厚度1oz），配合阻抗测试仪（精度±1Ω）在线检测，确保信号层阻抗偏差≤±5%，避免信号反射。

5G通信领域：小型化5G射频模块（如CPE设备、物联网网关）、5G手机中高频天线板，保障3.5GHz/毫米波频段信号传输；
汽车电子领域：车载毫米波雷达（24GHz/77GHz频段，用于盲点监测、自适应巡航），耐受-40℃-125℃车规温度环境；
工业与测试领域：高频信号发生器、射频测试仪的核心板，确保测试信号的精准度与稳定性；
消费电子领域：高端Wi-Fi7路由器（6GHz频段）、VR/AR设备的无线传输模块，实现高速率、低延迟的无线通信。