覆盖生产、测试全流程，解决高频插拔、高速传输、恶劣环境适配痛点，赋能设备可靠运行
- 5G光模块PCB电路板
5G光模块PCB电路板层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：机械孔0.15mmmm
最小间距/间隙：125/125um
材料：IT968TC
表面粗糙度：镀金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
- 高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板层数：14层
板厚：1.6±0.05毫米
最小孔径：机械孔 0.2mm
最小间距/间隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
- 10层高频PCB板
10层高频PCB板层数：10层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：激光孔：0.10mm
机械孔：0.15mm
最小线宽/线距 ：100/100um
表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"
- HDI通讯盲埋孔线路板
HDI通讯盲埋孔线路板层数：6层
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
高频插拔不易损、环境适应力强，从消费电子到工业设备，全程稳护航
- 高精度金厚控制
采用全自动沉金（ENIG）线，金厚可控在3–8 μin，公差±10%，确保所有金手指触点一致性与可靠接触
- 优质基材与预处理
严格选用生益/建滔优质FR-4或高TG材料，结合超声清洗与脱脂预处理，保证镀金附着力与无污染表面
- 先进表面处理工艺
化学镀镍厚度3–6 μm，保证底层屏障；随后化学镀金，实现低插拔阻抗与高耐磨性能
- 全板100%检测
所有金手指板均经过XRF测厚、AOI视觉、手动探针接触测试，确保电镀层厚度与导通可靠性
高精密设备，造就高品质产品
- 维嘉数控六轴钻孔机
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
- 宜美智在线AOI检测机
CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品
- 芯碁激光LDI曝光机
大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量
- 批量自动测试机
采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全
全流程质控体系，让每一件产品都带着安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性
- 安徽广德生产基地
- 江西赣州生产基地
- 江西上饶生产基地
- 广东深圳生产基地
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