金手指电路板PCB_精准镀层控制_捷配极速PCB超级工厂

金手指电路板整体解决方案：不止于 “板”，更懂 “连接”

覆盖生产、测试全流程，解决高频插拔、高速传输、恶劣环境适配痛点，赋能设备可靠运行

5G光模块PCB电路板
5G光模块PCB电路板
层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：机械孔0.15mmmm
最小间距/间隙：125/125um
材料：IT968TC
表面粗糙度：镀金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板
层数：14层
板厚：1.6±0.05毫米
最小孔径：机械孔 0.2mm
最小间距/间隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
10层高频PCB板
10层高频PCB板
层数：10层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：激光孔：0.10mm
机械孔：0.15mm
最小线宽/线距：100/100um
表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"
HDI通讯盲埋孔线路板
HDI通讯盲埋孔线路板
层数：6层
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金

金手指电路板优势

高频插拔不易损、环境适应力强，从消费电子到工业设备，全程稳护航

高精度金厚控制
采用全自动沉金（ENIG）线，金厚可控在3–8 μin，公差±10%，确保所有金手指触点一致性与可靠接触
优质基材与预处理
严格选用生益/建滔优质FR-4或高TG材料，结合超声清洗与脱脂预处理，保证镀金附着力与无污染表面
先进表面处理工艺
化学镀镍厚度3–6 μm，保证底层屏障；随后化学镀金，实现低插拔阻抗与高耐磨性能
全板100%检测
所有金手指板均经过XRF测厚、AOI视觉、手动探针接触测试，确保电镀层厚度与导通可靠性

金手指电路板分类

金指是PCB表面处理技术之一。PCB金指可分为普通PCB金指（扁平金指）、分段金指（不连续金指）、不同长度金指（弯曲金指）等

普通金手指
整齐地排列在PCB边缘，其长度和宽度与矩形焊盘相同。
金手指小节
矩形焊盘，它们在PCB边缘的位置长度不同，并且前部已断开。
不同长度的金手指
PCB边缘分布着长度不一的矩形焊盘。

金手指电镀的两种主要技术

　　1. 使用金指尖的引线作为镀金线
　　镀金完成后，采用铣削轮廓和蚀刻方法去除导线。但是，采用此工艺制造的产品在PCB金手指周围会残留导线，导致铜暴露量不符合不允许铜暴露的要求。
　　2. 金手指上没有铅丝
　　尽管如此，通过PCB内层或外层电路引线与金手指连接，可以实现金手指的镀层，从而避免金手指周围铜的暴露。但是，当电路密度非常高时，PCB内部的电路会变得非常密集且极少。因此，使用这种技术无法使电路层中的引线与金手指隔离（金手指不与任何电路连接）。

应用行业

消费类产品 消费类产品
应用于智能手机主板与模组（如摄像头、屏幕）、平板电脑接口板、笔记本电脑内存 / 硬盘接口等
电源设备 电源设备
应用于台式机内存（DDR 系列）、独立显卡、PCIe 扩展卡、服务器内部板卡间连接等
通信设备 通信设备
应用于5G/6G 基站信号处理板、路由器交换机的模块接口、光纤通信设备的高速连接器等
工业控制 工业控制
应用于工业控制器的模块插槽、汽车自动驾驶的雷达 / 传感器接口、车载导航主板等

为什么选择捷配

高精密设备，造就高品质产品

维嘉数控六轴钻孔机
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
宜美智在线AOI检测机
CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品
芯碁激光LDI曝光机
大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量
批量自动测试机
采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全

品质为基，铸就信赖

全流程质控体系，让每一件产品都带着安心

多份权威资质，一份放心选择

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性

自营基地 · 专业技术团队 · 高质量保证

安徽广德生产基地
江西赣州生产基地
江西上饶生产基地
广东深圳生产基地