
联茂 IT170GRA1TC高速材料纯压,表面浸金和金手指浸厚金等生产工艺
层数:14层
板厚:1.6±0.05毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:75/75um
材料:IT170GRA1TC
最小板厚和孔比:8:1
表面粗糙度:镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
高速计算机金手指插卡板是专为满足高速计算机数据传输、算力扩展需求而设计的一类带金手指接口的可插拔式电路板,广泛应用于服务器、工作站、高性能计算设备等场景,是连接计算机主板与各类功能模块(如高速网卡、显卡、存储扩展卡、运算加速卡)的关键桥梁,直接影响计算机整体运算效率与数据处理能力。
1.超高速数据传输能力
作为高速计算机的核心连接部件,其金手指与插槽的设计严格遵循高速传输协议(如PCIe4.0/5.0/6.0、DDR5等),通过优化线路布局(如阻抗匹配、差分信号设计)、采用低损耗基材,可实现每秒数十GB至数TB级的数据传输,避免因连接环节“拖慢”计算机算力,满足AI训练、大数据分析、高清视频渲染等高频数据交互场景需求。
2.强稳定性与抗干扰性
镀层工艺升级:金手指表面多采用“厚镍厚金”电镀工艺(金层厚度可达10-30微米),不仅提升耐磨度(支持万次以上插拔),还能降低接触电阻(通常<50毫欧),减少信号传输中的损耗与发热;
抗干扰设计:板载屏蔽层、接地线路,可有效抵御高速计算机内部复杂电磁环境(如CPU、电源模块产生的电磁干扰),避免数据传输出现错码、丢包,保障运算过程的连续性。
3.高兼容性与扩展性
接口标准化:金手指尺寸、引脚定义遵循行业通用标准(如PCIe标准插槽、DDR内存插槽规格),可适配不同品牌、型号的高速计算机主板,无需额外定制即可实现“即插即用”;
功能扩展灵活:通过更换不同功能的金手指插卡板(如从10G网卡插卡换成100G网卡插卡、从普通显卡换成专业运算显卡),可快速升级计算机的网络、图形处理、存储等能力,无需更换整机,降低硬件升级成本。
4.耐环境与长寿命
高速计算机常需长时间高负载运行(如服务器7×24小时不间断工作),金手指插卡板在材质选型与工艺上充分适配这一需求:
基材选用耐高温、抗老化的FR-4增强型环氧玻璃布基板(部分高端型号采用聚酰亚胺基板),可承受-40℃~125℃的工作温度范围;
金手指触点的镀金层具备优异的抗氧化、抗腐蚀性能,即使在潮湿、多尘的工业环境中,也能维持稳定连接,延长插卡板使用寿命(平均无故障工作时间可达10万小时以上)。
1.服务器与数据中心
在云服务器、AI服务器中,高速金手指插卡板是实现“算力扩展”的核心:
插入PCIe5.0高速网卡插卡,可提升服务器与交换机之间的网络带宽,满足海量用户数据的实时传输;
搭载GPU加速卡插卡,可为AI模型训练、深度学习提供强大算力支持,缩短运算周期。
2.高性能工作站
面向设计、影视、科研等领域的工作站,金手指插卡板可针对性提升专项能力:
插入专业图形显卡插卡(如NVIDIAQuadro系列),可流畅处理4K/8K视频剪辑、3D模型渲染等高强度图形任务;
搭配高速存储扩展插卡(如NVMeSSD扩展卡),可扩展工作站的存储容量与读写速度,解决大型设计文件加载慢的问题。
3.工业控制与特种计算机
在工业自动化、航空航天等领域的特种高速计算机中,金手指插卡板需满足严苛的环境要求:
工业控制计算机中,插入数据采集插卡,可实现对生产设备的高速数据采集与实时控制,保障生产线精度;
特种计算机(如车载、舰载计算机)中,抗振动、抗冲击的金手指插卡板,可在颠簸、冲击环境下维持稳定连接,确保设备正常运行。
层数:22层
板厚:3.0mm
表面处理:沉金+镀硬金
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.20mm
层数:6层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
层数:8层
板厚:1.0±0.1mm
最小孔径:机械孔0.15mmmm
最小间距/间隙:125/125um
材料:IT968TC
表面粗糙度:镀金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
层数:14层
板厚:1.6±0.05毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:75/75um
材料:IT170GRA1TC
最小板厚和孔比:8:1
表面粗糙度:镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"